无线基站热量会在马达中积聚并提高FPGA周围的环境温度
发布时间:2022/11/21 12:52:06 访问次数:87
单颗芯片来提高性能并降低功耗。这为运营商提供了个性化优势,他们不再需要与 ASIC 供应商共享专有软件才能集成到FPGA中。
无线基站一般通过使用FPGA来提高运营商个性化和可升级性,但5G需要更高性能和更低的系统功耗和成本。这就需要通过采用ASIC解决方案和Flex Logix的eFPGA来实现。ASIC解决方案具有可重新配置性,能为我们的无线客户提供灵活的5G平台,更好地为运营商支持当前和未来的特定需求。
随着对通过硬件加速、降低系统功耗和成本获得高性能的需求越来越多,我们看到ASIC内对RTL可重构性的需求不断增长。无线基站尤其适合利用这种灵活的设计方式。我们期待与Socionext合作,帮助他们为客户提供超强适应性且面向未来的解决方案。
TB-RV1126D是基于RV1126芯片开发的集参考设计、调试和测试、验证于一体的硬件开发板。其电源系统采用PMIC RK809-2芯片,配合外围的buck、LDO组成。同时使用DDR4、eMMC和相关的功能外设设备,构成了一个稳定的可量产化的方案。
在运行期间,热量会在马达中积聚并提高FPGA周围的环境温度。与竞品相比,低功耗解决方案能让FPGA控制更高扭矩的马达而不会过热。
这款面向宇航应用的DDR4,可提供4GB的存储容量,高达1.2GHz的时钟频率和2.4GT/s的数据速率(带宽为172.8Gb/s)。与前几代SDRAM相比,DDR4包含新的架构和硬件特性,提高了容量、性能、可扩展性、系统可靠性和电气效率.
FD-SOI工艺带来的强大功耗优势。该制造技术在基板中使用绝缘层,与其他28 nm Bulk CMOS产品相比,漏电流最多可降低75%;而漏电流是产生静态功耗和待机功耗的主要因素。随着OEM厂商通过提高功耗来提升其产品性能,凭借其领先的功耗效率,CertusPro-NX拥有更多功耗和散热空间,从而帮助OEM厂商缩减系统尺寸,降低散热管理成本。
此外在结温以下运行的系统不需要安装容易出现机械故障的风扇。
散热对于工业马达控制更为重要。马达往往是密封的,防止灰尘颗粒进入,缩短其使用寿命。
来源:eefocus.如涉版权请联系删除。图片供参考
单颗芯片来提高性能并降低功耗。这为运营商提供了个性化优势,他们不再需要与 ASIC 供应商共享专有软件才能集成到FPGA中。
无线基站一般通过使用FPGA来提高运营商个性化和可升级性,但5G需要更高性能和更低的系统功耗和成本。这就需要通过采用ASIC解决方案和Flex Logix的eFPGA来实现。ASIC解决方案具有可重新配置性,能为我们的无线客户提供灵活的5G平台,更好地为运营商支持当前和未来的特定需求。
随着对通过硬件加速、降低系统功耗和成本获得高性能的需求越来越多,我们看到ASIC内对RTL可重构性的需求不断增长。无线基站尤其适合利用这种灵活的设计方式。我们期待与Socionext合作,帮助他们为客户提供超强适应性且面向未来的解决方案。
TB-RV1126D是基于RV1126芯片开发的集参考设计、调试和测试、验证于一体的硬件开发板。其电源系统采用PMIC RK809-2芯片,配合外围的buck、LDO组成。同时使用DDR4、eMMC和相关的功能外设设备,构成了一个稳定的可量产化的方案。
在运行期间,热量会在马达中积聚并提高FPGA周围的环境温度。与竞品相比,低功耗解决方案能让FPGA控制更高扭矩的马达而不会过热。
这款面向宇航应用的DDR4,可提供4GB的存储容量,高达1.2GHz的时钟频率和2.4GT/s的数据速率(带宽为172.8Gb/s)。与前几代SDRAM相比,DDR4包含新的架构和硬件特性,提高了容量、性能、可扩展性、系统可靠性和电气效率.
FD-SOI工艺带来的强大功耗优势。该制造技术在基板中使用绝缘层,与其他28 nm Bulk CMOS产品相比,漏电流最多可降低75%;而漏电流是产生静态功耗和待机功耗的主要因素。随着OEM厂商通过提高功耗来提升其产品性能,凭借其领先的功耗效率,CertusPro-NX拥有更多功耗和散热空间,从而帮助OEM厂商缩减系统尺寸,降低散热管理成本。
此外在结温以下运行的系统不需要安装容易出现机械故障的风扇。
散热对于工业马达控制更为重要。马达往往是密封的,防止灰尘颗粒进入,缩短其使用寿命。
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