辐射容错DC-DC转换器电源模块，该模块采用Vicor最新电镀 SM-ChiP™封装。ChiP可从100V的标称电源为高达300瓦的低电压ASIC供电，其经过波音测试，不仅能够抵抗50 krad电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single-event upsets)的功能。

凭借冗余架构实现对单粒子干扰(single-event upsets)免疫，将两个具有容错控制 IC 的相同功率模块并联，封装于高密度SM-ChiP模块中实现抗干扰功能。

所有模块都采用Vicor高密度SM-ChiP封装，为上下表面提供有BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP的工作温度为-30~125°C。

SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能，而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA)，用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计，新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达300 krad(Si)TID的RHA（抗辐射加固保证）级别的抗辐射能力，在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET现象发生。

其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型卫星和太空飞行器机载设备对功耗和能耗的严格限制。

SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级，例如全新低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用，升级后的浮点DSP具有高精度性能，并通过功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。