FSP201很容易适用于任何设计,并使用I2C和UART工业接口进行芯片连接。它可以直接安装在目标产品的主电路板上,也可以设计成单独的模块，从而为制造商提供极大灵活性。

这款交钥匙传感器中枢MCU通过加快上市速度、缩短开发时间、降低物料清单(BOM)成本以及提供最高的精度和质量的方式，为开发人员和集成商带来众多益处。

FSP201与BNO08X系列9轴传感器系统级封装(SIP)产品代码兼容，便于开发人员轻松迁移到基于6轴FSP201的解决方案，或者在不需要9轴传感器融合的新产品线中利用CEVA的传感器融合技术。

多个ADC核心在公共采样时钟的不同相位上进行时钟控制，从而允许获取更高密度的信号采样。这种增加的采样密度提供了一种有用的性能扩展，并且可以很好地使用高达8位的分辨率。通过标准的混合信号校准和电路布局方案，跨内核匹配相对更容易管理。

因此，对于6.4GS/s时间交错ADC，要在3GHz输入信号下实现72dB SNR(理论最大12位),需要优于12fs的跨核相位匹配。

将蓝牙LE和双模技术(包括Auracast解决方案) 用于各种各样的应用，包括无线耳机、TWS耳塞、助听器、智能手表、扬声器和麦克风。CEVA同时提供蓝牙LE和双模IP平台，包括基带控制器、无线电和完整的软件协议栈，符合蓝牙5.3、LE Audio和Auracast规范。

为了进一步简化无线音频设备的开发工作，CEVA的Bluebud蓝牙音频交钥匙平台提供了完备的无线音频开发体验，瞄准TWS 耳塞、智能手表、无线麦克风和扬声器产品。

Bluebud平台将蓝牙、音频和传感IP结合在单一集成解决方案中，并且提供了完整的音频编解码器阵容，包括LC3、(m)SBC、CVSD、AAC、MP3，以及语音处理算法，包括用于降噪和回声消除的 ClearVox、用于语音识别的WhisPro和用于空间音频和运动感应的MotionEngine Hear。

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