AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统能够提供可靠的连接，且功耗极低，同时其内置的带有浮点运算单元的ARM®Cortex®-M4微控制器可以实现高性能计算。

它是一款高度集成的器件，具有多个数字接口、经过优化的存储子系统和功率放大器等，能在低功耗（LE）和基本速率（BR）模式下，提供高达11.5dBm的发射输出功率，从而缩小设备的尺寸，并降低部署蓝牙解决方案的相关成本。

三款模块包括板载晶体振荡器、无源器件和AIROC CYW20820片上系统，进一步丰富其AIROC蓝牙模块产品。这些高度集成的模块经过了全球认证，可助力客户将物联网设备快速推向市场。

DA1470x产品是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器(VAD0,图形处理单元(GPU)和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、超低功耗且始终在线的音频处理能力。

AIROC™CYW20820蓝牙®和低功耗蓝牙®片上系统(SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范。

DA1470x与其广泛的嵌入式处理、模拟、电源和连接产品组合的多个组件相结合，打造了两款新的成功产品组合：其一为可穿戴活动追踪器，另一款为轻型电动汽车的仪表板。基于其产品组合中的兼容器件，推出超过300款“成功产品组合”，以帮助用户加快设计过程，加快产品上市速度。

ASR1606采用先进成熟的22nm制程工艺，将CPU、Modem通信单元、射频、Codec音频单元、PSRAM &Flash存储单元以及PMU集成在单芯片SoC上，使得芯片集成度得到了进阶提高。

由于支持PPP、RNDIS及ECM外置拨号协议，ASR1606能够适应非常多的软件应用环境。

高集成度让Cat.1模块大小可以与2G模块大小相同，对于客户端来说用4G替换2G将会更加容易，替换成本也将大大降低。

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