MYD-C8MMX-V2开发板还提供了丰富的外设接口资源。核心板提供了电源、主芯片、内存等核心资源；底板上提供了丰富的外设接口，包括但不限于多媒体、有线通信、无线通信等各方面的功能接口。

不仅硬件接口丰富，软件资料同样充足完善，支持多个软件系统，能最大程度利用核心板资源并为用户的软硬件开发提供可靠的参考电路和软件例程，能有效简化开发难度、降低开发风险、加速产品上市。

严苛测试保障产品品质稳定可靠

MYC-C8MMX-V2核心板及开发板,采用NXP i.MX 8M Mini处理器致力于提供出色的视频和音频体验，将媒体的特定功能与针对低功耗优化的高性能处理相结合；具备1080p 60Hz的H.265和VP9解码器；相比传统的H.264编码，平均解码效率提升50%；传输和存储同样分辨率的视频所占用带宽和容量是H.264的50%。

贴片三极管的基本作用是放大,它可以把微弱的电信号放大到一定强度,当然这种转换仍然遵循能量守恒,它只是把电源的能量转换成信号的能量。

而在电路板上只能通过万用表测量阻值或者测量直流电压的方法来判断是否击穿或开路。

通过测量三极管各引脚电阻值诊断故障的方法,利用三极管内PN结的单向导电性,检查各极间PN结的正、反向电阻值,如果相差较大,说明管子是好的,如果正、反向电阻值都大,说明管子内部有断路或者PN结性能不好。如果正、反向电阻都小,说明管子极间短路或者击穿了。

芯片从一粒沙子变成一颗芯片成品进入到系统领域,涉及产业链的诸多环节,包括系统OEM/ODM、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等。以往芯片生产流程从制造、封装到系统,各个环节之间形成了一种默认的边界。

封装作为核心中间环节(芯片-封装-系统),正在推动集成电路产业链的材料、设备、制造、工艺研发、硬件接口标准组织很好的配合起来,更好地连接半导体整个产业链、应用产业链和系统产业链。

芯片上的晶体管尺寸是纳米级,封装互连是微米级,PCB是毫米厘米级,封装的结构愈发复杂,传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不能够满足现代电子产品的需求,系统级设计协同,融合设计,IC-封装-PCB之间的综合协同优化已成为必然。