收发芯片和带USB驱动高性能的微处理器均有自恢复功能
发布时间:2022/10/11 8:33:55 访问次数:80
BL8036集成了齐全的保护功能。芯片内部集成了Cycle by Cycle的限流保护,低电压输入锁定功能,温度保护功能和短路保护功能,且这些保护均有自恢复功能,无需重新启动电源。
EPROM作为存储器的8位单片机,专为多组PWM的应用而设计。例如灯控,遥控车应用。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等。
NY8A054E核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编程和控制,共有55条指令。除了少数指令需要两个指令时钟,大多数指令都是一个指令时钟能完成,可以让用户轻松地以程序控制完成不同的应用。因此非常适合各种中低记忆容量但又复杂的应用。
XL2403内置了2.4GHz数据收发芯片和带USB驱动高性能的微处理器,采用TSSOP16薄体封装,适用于PC外设和其他带操作系统的控制平台的USB Dongle。
全兼容低速USB1.1规格。精简单指令8051内核,有着2个16位定时器,2个UART串口。还内置了MCURC振荡器。该芯片在各种USB Dongle上都有着较好的应用。
新的Arm Cortex-X3 CPU、Arm Cortex-A715 CPU、Arm Mali-G715 GPU、Arm Mali-G615 GPU和第一款Arm旗舰GPU Immortalis-G715,可以提供卓越的峰值性能,实现性能与效率的完美平衡。
全新的GPU是Arm迄今为止性能最高的图形处理器,具有增强视觉体验的新功能和特性。Immortalis-G715将游戏性能提升到了一个新的水平,是首款提供基于硬件的光线追踪支持的Arm GPU,可以提供更为真实的沉浸式游戏体验。
Arm还对TCS22进行了一系列IP更新和添加,比如通过系统IP更新提高可扩展性和效率、Arm Cortex-R82 CPU支持MMU等。
内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升,从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow),一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析;改进了多项先进功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封装堆叠增强等功能。
最新的升级支持了多机MPI仿真,从而实现了对任意3D结构进行大规模仿真,包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。新版本启用了最新的自适应网格技术,实现了更高的模拟精度,并在易用性和性能方面进行了多项改进,包括E/H场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。

BL8036集成了齐全的保护功能。芯片内部集成了Cycle by Cycle的限流保护,低电压输入锁定功能,温度保护功能和短路保护功能,且这些保护均有自恢复功能,无需重新启动电源。
EPROM作为存储器的8位单片机,专为多组PWM的应用而设计。例如灯控,遥控车应用。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等。
NY8A054E核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编程和控制,共有55条指令。除了少数指令需要两个指令时钟,大多数指令都是一个指令时钟能完成,可以让用户轻松地以程序控制完成不同的应用。因此非常适合各种中低记忆容量但又复杂的应用。
XL2403内置了2.4GHz数据收发芯片和带USB驱动高性能的微处理器,采用TSSOP16薄体封装,适用于PC外设和其他带操作系统的控制平台的USB Dongle。
全兼容低速USB1.1规格。精简单指令8051内核,有着2个16位定时器,2个UART串口。还内置了MCURC振荡器。该芯片在各种USB Dongle上都有着较好的应用。
新的Arm Cortex-X3 CPU、Arm Cortex-A715 CPU、Arm Mali-G715 GPU、Arm Mali-G615 GPU和第一款Arm旗舰GPU Immortalis-G715,可以提供卓越的峰值性能,实现性能与效率的完美平衡。
全新的GPU是Arm迄今为止性能最高的图形处理器,具有增强视觉体验的新功能和特性。Immortalis-G715将游戏性能提升到了一个新的水平,是首款提供基于硬件的光线追踪支持的Arm GPU,可以提供更为真实的沉浸式游戏体验。
Arm还对TCS22进行了一系列IP更新和添加,比如通过系统IP更新提高可扩展性和效率、Arm Cortex-R82 CPU支持MMU等。
内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升,从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow),一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析;改进了多项先进功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封装堆叠增强等功能。
最新的升级支持了多机MPI仿真,从而实现了对任意3D结构进行大规模仿真,包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。新版本启用了最新的自适应网格技术,实现了更高的模拟精度,并在易用性和性能方面进行了多项改进,包括E/H场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。
