自动热传感关闭电路还可保护该器件由于电流负载过大而产生的负面影响。这种功能可在结点温度超过通常的摄氏165度标定值时，使输出驱动器停止工作。

封装在8引脚DIP封装的LTP351光耦合器件，引脚上和先前的产品兼容，仅消耗2mA的电流，是同类器件中最低的。该器件适合用在IGBT和MOSFET的栅驱动和反相器使用。

该器件有LED和集成光耦合器，采用BiCMOS工艺，以达到低功耗。

指标包括有正向电流20mA,反向电压5V，电源电压为35V，工作温度在0度到100度，绝缘电压为3750Vrms。该器件满足下一代设备的要求。

芯片的其它部分还在继续工作，但是由于发射机输出的功耗降低，因此芯片温度也随之降低, 其它功能还包括永久的主模检测。

MCP2510采用独立的CAN控制器并有SPI接口以增加设计灵活性。它为Microchip整个PICmicro微控制器系列或任何带SPI串行接口的微控制器提供即时的CAN支持。

MCP250XX采用小型14脚封装，其混合信号和数字CAN I/O扩展器可为简单的CAN节点提供小型、经济有效的解决方案，而无须使用微控制器。

焊接集成电路插座,焊装步骤2:焊接2只瓷片电容和1只电解电容。

焊接瓷片电容和电解电容,焊装步骤3:

接下来将2只三极管焊好,其中VT1为PNP型的9012三极管,VT2是NPN型的9014三极管。然后按印板字符的极性方向,焊好电源接线座。

焊接三极管和电源接线座,焊装步骤媒:

在印板触摸极的位置上焊接一根导线,头部剥出1cm线头作为触摸极。然后把扬声器引线焊好,并将音乐IC插在插座上,同样是左边半圆“缺口对缺口”。