Au1100处理器具有高性能、低功耗，高集成度特性，适用于网络无线终端、远程信息处理、个人数字助理(PDA)等非PC的无线互联设备。

魔力Au1100处理器按照性能和功耗，从333MHz低于200mw，400MHz 250mw到500MHz 500mw，有各种相应的型号。该处理器是一个基于MIPS32指令的完整的单片集成系统(SoC)。

Au1100处理器高度集成了片上SDRAM、SRAM/flash EEPROM内存控制器、LCD控制器、10/100以太网控制器、USB主控与设备，UARTs，以及高达48个通用输入输出口(GPIO)(其中13个是专用的)。集成的外设具有高性能、和MIPS兼容的内核，将能够提供更低的系统成本、更小的尺寸、更低的功耗、更简单的多项功能设计、以及更短的设计周期。

MAX1819封装在0.5毫米间距，6引脚的UCSP封装，面积2.3平方毫米; 0.65毫米高，提供500毫安负载电流时其压降为133毫伏。高精度输出电压可以预设定为以下数值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏，或者可以用外部电阻分压器调整到1.25伏到5.5伏。

一个内部的PMOS传输三级管允许像125微安那样低的电流来维持负载的独立性,因此延长了便携设备如PDA,手机,无绳电话,数码照相机,或笔记本电脑中的电池使用时间.当逻辑控制关闭时，这个电流甚至可以减小到0.1微安。

MAX1819的特点是有一个低电平作用的漏极开路重置输出来显示输出异常时短路保护和过热保护.器件是6引脚封装，工作温度是-40摄氏度到85摄氏度.

在5.25GHz，LX5503静态电流大约100mA，总电流低于200mA，在正交频分复接器(OFDM)时功率增益22dB，输出功率电平为18dBm.在64 QAM和54M位/秒时EVM低于4%。

增益温度变化在-40°C到85°C范围内小于2dB。和Microsemi的LX821低压降(LDO)调整器配用时，LX5503在3到4V的输入电压，增益变化在不调整参考电压范围内低于0.4dB.