新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3和SMP-4（3引脚单模封装和4引脚单模封装）。

与Melexis在无PCB封装DMP-4一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有DMP-4封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量，代表了Melexis近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。

其中SMP-3是一款单裸片解决方案，MLX90377是首款支持SMP-3的产品，SMP-4是一款双裸片解决方案（共享电源和接地引脚），此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4的产品。

市调机构VLSI的报告，受惠于景气回温，其5G拓展、IT基础建设等，推升芯片需求持续成长。这些市场因素驱动MEMS技术更加重视生产效率、减少测试时间与成本，市场占有率也正逐渐提高。

相较于传统的Cobra探针，AriesOptima系列稳定的DC和泄漏电流表现，非常适合应用在RF、AP、高功率等等的测试。

产品提供了一套完整的连接解决方案，使工程师能够快速开展物联网 (IoT) 云原型开发，而无需采用复杂的定制电路和软件栈。该套件使用户能够安全地连接到云端，从而监控智能家居和楼宇、医疗保健以及工业监测和控制等应用中的各种运行状态。

该板还配备两个MEMS麦克风、一个板载调试器，以及Pmod和Arduino Uno接口，可轻松添加传感器和模块。该套件具有以太网网络连接，同时还通过RYZ014A Pmod扩展板提供CAT-M1连接，两者结合后可实现与大多数全球性云服务提供商的无缝云连接。

该套件包含完整的软件栈，可支持FreeRTOS、Azure RTOS等各种中间件栈，是高效开发云解决方案并显著缩短上市时间的理想平台。

应用示例

车载设备： EV/HEV逆变器、引擎控制单元、ADAS、汽车导航系统、汽车空调

工业设备： FA设备、计量仪器、伺服系统、各种传感器系统等

需要对电子电路进行电压监控的各种车载和工业设备应用。