由于3G手机市场的启动和全球手机出货量的提高，DSP芯片在今后几年仍可维持一个较高的需求。

但手机市场也出现了一个令手机制造商和芯片供应商不太乐观的态势，在一些收入水平较低的地区，新手机用户有一定的比例采取购买二手手机，而不是新产品，因此手机用户的增加并非直接代表芯片消耗量的同步增长。

这也从另一个角度反映了手机市场的现状，在一部分用户中，手机的更新换代非常快，有些只有半年左右，助长了二手市场的成长。业内分析人士认为，要使这一趋势得到遏制，新手机产品的价格因素已经非常重要，另外手机制造商和运营商也需要以用新产品所提供的服务来吸引用户。

先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新产品使用户无需投入开发成本，即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP，用户可以缩短上市时间并降低成本，从而节省RISC-V相关的工具及软件投资。新款解决方案的目标应用包括家居/楼宇自动化、医疗保健设备、家用电器、无人机等。

推动RISC-V嵌入式处理解决方案领域发挥了引领作用，不久前推出了基于64位RISC-V CPU的通用RZ/Five MPU，并宣布开发RISC-V车载解决方案。

作为卓越的嵌入式处理供应商，瑞萨电子在多种平台上提供用户所需的解决方案。此款基于RISC-V的ASSP打造了低成本、快速上市和出色性能的优秀组合，它与我们目前的产品组合完美互补，并对接全球新客户与新兴市场。

MH2103A(C)xxxx系列使用高性能的32位内核，最高工作频率216 MHz。

内置的存储器包括：最大1024K Flash，96K Sram

该系列内置了多达2个高级定时器、10个通用定时器、2个基本定时器、3个12位的ADC、2个12位的DAC，还包含标准和先进的通信接口包括：3个SPI接口、2个I2S接口、2个I2C接口、5个U(S)ART接口、1个USB2.0全速串行通信接口、1个CAN总线控制器、1个SDIO接口。

MH2103A(C)xxxx系列工作于-40℃至+85℃的温度范围，供电电压2.0 V至3.6 V，省电模式保证低功耗应用的要求。