TSON Advance MOSFET封装，采用薄的、紧凑型3.3mmx3.3mmx0.9mm封装, 提供高功率。相对于广泛使用5.0mmx6.0mm SOP-8封装，东芝公司开发的TSON Advance封装减小64%的安装面积，同时实现相同的功耗1.9W。

TAEC还推出采用新的TSON Advance封装的四个低RDS(ON)功率MOSFET，主要应用于笔记本电脑和电子产品的电源管理开关或电池保护控制电路（PCM）。紧凑型封装提高了安装密度和具有大电流能力。

最先推出的系列包括一个30V N-沟器件TPCC8008和一个20V N-沟器件TPCC8007，以及两个30V P-沟器件TPCC8102和TPCC8103。

焊锡丝焊接元件,自然离不开焊锡丝。优质的焊锡丝可以让焊接更加顺畅自如。

焊锡丝的主要成分是锡和铅,其中的锡、铅所占比例是焊锡丝的一项重要指标,不同的锡、铅比例,决定着焊锡丝的品质。

注意：前面曾提到,焊锡丝在生产时就在中间添加了助焊剂,方便焊接,实际上大部分时候不需要再额外用松香,松香的用途是在焊接质量不佳时,或者焊丝内的助焊剂经烙铁高温加热蒸发掉了,但焊点还没焊好时,再额外添加使用,并非每次焊接都要使用。

传统的LED闪烁编程方案包括连接LED至LDO稳压器，或使用一个FET加锂电池，但是这两种实施方案均需要一个微处理器来编程闪烁图案，而且微控制器需要连续运作以维持图案，造成电池电流消耗。

相较之下，当FAN5646处于使能状态时，可连续播放这些LED闪烁图案，直到微控制器发出指令停止，大大减少功耗。