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耐热增强型MSOP-10E封装与高开关频率从而产生谐振

发布时间:2022/8/19 0:38:05 访问次数:51

LT3972的突发模式工作提供超低静态电流,非常适用于诸如汽车或电信系统等应用,这类应用需要始终保持接通工作和最佳电池寿命。

用户可编程的开关频率为200kHz至2.4MHz,从而使设计师能够优化效率,同时避开了关键的噪声敏感频段。其耐热增强型MSOP-10E封装与高开关频率 (这允许使用小的外部电感器和电容器) 相结合,可提供一个占板面积非常紧凑和高热效率的解决方案。

H级版本可在高达150˚C的结温工作,相比之下,E级和I级版本的最高结温则在125˚C。E、I和H级版本的所有电气规格都是相同的。H级器件经过测试,在高达150oC最高结温时有保证,非常适合常处于高环境温度的汽车和工业应用。

晶振实物外观图,晶体一般封装在金属外壳里,外形封装的规格也分很多种,图1-6-21是MU49型封装,lF而印有标称频率。

晶体的特点是具有压电效应,当有机械压力作用于品体两侧时,品体产生电压;当有电压作用于品体两侧时,晶体会产生机械振动c当在晶体两侧加上交流电压时,晶体会产生周期性的机械振动。如果交流电的频率与晶体的固有谐振频率相一致,晶体的机械振动最强,在电路中的电流也最大,从而产生谐振。由于晶体的特性,它可以构成频率稳定度很高的振荡器。

晶振的电路电路图形符号,用字母JT来表示。用数字万用表最高电阻挡测量品振两引脚问的电阻,应为无穷大,且与外壳之问的电阻也应为无穷大。

USB 3.0-SATA桥接芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范,并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。

全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片,装入PC外围器件后,数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外,该芯片还内置高速数据加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。

为了使负载电流不超过输出晶体管的电流容量,内置了过电流保护电路。为了防止因发热引起的对产品的破坏,内置了热敏关闭电路。因采用高放热的HSOP-6封装,故可高密度安装。


LT3972的突发模式工作提供超低静态电流,非常适用于诸如汽车或电信系统等应用,这类应用需要始终保持接通工作和最佳电池寿命。

用户可编程的开关频率为200kHz至2.4MHz,从而使设计师能够优化效率,同时避开了关键的噪声敏感频段。其耐热增强型MSOP-10E封装与高开关频率 (这允许使用小的外部电感器和电容器) 相结合,可提供一个占板面积非常紧凑和高热效率的解决方案。

H级版本可在高达150˚C的结温工作,相比之下,E级和I级版本的最高结温则在125˚C。E、I和H级版本的所有电气规格都是相同的。H级器件经过测试,在高达150oC最高结温时有保证,非常适合常处于高环境温度的汽车和工业应用。

晶振实物外观图,晶体一般封装在金属外壳里,外形封装的规格也分很多种,图1-6-21是MU49型封装,lF而印有标称频率。

晶体的特点是具有压电效应,当有机械压力作用于品体两侧时,品体产生电压;当有电压作用于品体两侧时,晶体会产生机械振动c当在晶体两侧加上交流电压时,晶体会产生周期性的机械振动。如果交流电的频率与晶体的固有谐振频率相一致,晶体的机械振动最强,在电路中的电流也最大,从而产生谐振。由于晶体的特性,它可以构成频率稳定度很高的振荡器。

晶振的电路电路图形符号,用字母JT来表示。用数字万用表最高电阻挡测量品振两引脚问的电阻,应为无穷大,且与外壳之问的电阻也应为无穷大。

USB 3.0-SATA桥接芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范,并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。

全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片,装入PC外围器件后,数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外,该芯片还内置高速数据加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。

为了使负载电流不超过输出晶体管的电流容量,内置了过电流保护电路。为了防止因发热引起的对产品的破坏,内置了热敏关闭电路。因采用高放热的HSOP-6封装,故可高密度安装。


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