高密度系列的块抽象化(BA) NAND闪存，可用于个人媒体播放机和其他应用中。

BA NAND是个单封装解决方案，使用34纳米工艺技术 - 将MLC NAND与一个内存控制器相结合，无需对控制器/系统进行费力的重设计即可采用后续世代的NAND。

多数NAND闪存的主控制器的任务是管理关键的NAND功能，例如块管理和损耗均衡算法，以及提供足够的错误校正代码(ECC)覆盖以确保系统稳定性。

它使用自己的内嵌控制器，使主芯片组不用负担NAND的管理，使系统制造商跟上NAND的技术创新并缩短其上市时间。

新传感器硅通孔（TSV）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机PCB（印刷电路板）上，比传统的把模块固定在插座内的解决方案更节省成本、空间和时间 。

新影像传感器采用传统的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市场上大多数主要的集成影像信号处理器的基带处理器和应用处理器。

典型液晶电视机中微处理器供电和复位电压条件的检测方法,微处理器正常工作需要基本的时钟、总线等信号,且在接收到人工指令等信号后,相关的控制端也输出控制信号,如开机、待机信号等,可在识别芯片相应信号后,借助示波器逐―检测,典型液晶电视机中微处理器关键引脚信号波形的检测方法.

查晶振螨口的时钟信号波形,正常时应有标准的正弦信号波形。