无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。

通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802.11n Wi-Fi®、Bluetooth®和FM数项技术，这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。

这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比，在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势，使它成为手持电子产品的理想之选。

8960无线通信测试仪平台新增21Mbps HSPA+和E-EDGE测试解决方案。这些新增的UMTS系统技术充分展示了在8960测试仪平台上提供领先的测试功能，以满足不断演进的3GPP移动设备的测试需求的不懈努力。

HSPA+和Evolved-EDGE或EDGE Evolution是3GPP系统最新的一次重大改进。这些无线标准专门为提高用户数据速率、改善网络利用率和减少延迟进行了多项改进。

例如，编号为10162688-207206CLF的零件提供8个电源引脚和7个信号引脚，而编号为10162688-205202CLF的零件提供2个电源引脚和5个信号引脚。这些连接器具有主动闭锁功能，可靠性高。

小型BESS中的BMS可以使用ComboLock 连接器。

与外界连接电源引脚间距0.50mm的浮动板对板连接器系统专为电池控制与通信模块等应用而设计。

这种紧凑型解决方案支持高达10Gb/s的高速通信和5A电源引脚,非常适合电池控制与通信模块等应用。编号为B3221B7L111260E100的插头零件有60个位置（底部），而编号为 B3291B7L111260E100的零件(顶部)有60个插口。