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终端产品中的电压调整模块承受高达25kV的静电放电

发布时间:2022/7/18 23:29:54 访问次数:66

6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP®薄厚度、高电流电感器 --- IHLP-6767GZ-11。

该款电感器可提供高达75.5A的电流,0.33μH~100μH的标准感值是复合表面贴装电感器中最高的。

凭借750kHz的最高频率,IHLP-6767GZ-11为各种终端产品中的电压调整模块(VRM)、DC-DC转换器、噪声滤波应用提供了高性能、节省空间和能耗的解决方案,这些产品包括下一代移动设备、桌面计算机、服务器、图形卡和汽车电子系统,以及薄厚度、高电流的电源和负载点(POL)转换器、分布式电源系统、现场可编程门阵列(FPGA)。

电阻提供了100Ω~150kΩ的宽阻值范围,在至少6年内的典型货架寿命稳定率可达±2ppm,这实质上也是合金本身的冶金稳定率。Vishay的箔电子不仅限于提供标准数值,可以按需提供特定的阻值(如1.2345kΩ对1kΩ),且无需额外的成本或供货时间。

采用VHP100,电阻阻值在其整个寿命周期内仅会有微小的漂移。由于VHP100具有非常高的稳定率,设计者不必采用其他无源和半导体器件对典型电阻较低稳定率进行补偿,从而降低整体解决方案的成本。

除优异的稳定性外,VHP100还可承受高达25kV的静电放电,以提高可靠性,并提供无感(<0.08μH)、无容设计。VHP100的外加电压(<-40dB)电流噪声为0.010μV(RMS)/V,典型热电动势为0.05μV/℃,低压系数小于0.1ppm/V。

移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话,支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议,并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。

这款新型收发芯片体型小巧,无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时,简单的编程模式有助于大大缩短开发时间,并简化RF和无线平台的集成。MB86L01A收发芯片的样片即日起供货。

新型MB86L01A RF收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。


6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP®薄厚度、高电流电感器 --- IHLP-6767GZ-11。

该款电感器可提供高达75.5A的电流,0.33μH~100μH的标准感值是复合表面贴装电感器中最高的。

凭借750kHz的最高频率,IHLP-6767GZ-11为各种终端产品中的电压调整模块(VRM)、DC-DC转换器、噪声滤波应用提供了高性能、节省空间和能耗的解决方案,这些产品包括下一代移动设备、桌面计算机、服务器、图形卡和汽车电子系统,以及薄厚度、高电流的电源和负载点(POL)转换器、分布式电源系统、现场可编程门阵列(FPGA)。

电阻提供了100Ω~150kΩ的宽阻值范围,在至少6年内的典型货架寿命稳定率可达±2ppm,这实质上也是合金本身的冶金稳定率。Vishay的箔电子不仅限于提供标准数值,可以按需提供特定的阻值(如1.2345kΩ对1kΩ),且无需额外的成本或供货时间。

采用VHP100,电阻阻值在其整个寿命周期内仅会有微小的漂移。由于VHP100具有非常高的稳定率,设计者不必采用其他无源和半导体器件对典型电阻较低稳定率进行补偿,从而降低整体解决方案的成本。

除优异的稳定性外,VHP100还可承受高达25kV的静电放电,以提高可靠性,并提供无感(<0.08μH)、无容设计。VHP100的外加电压(<-40dB)电流噪声为0.010μV(RMS)/V,典型热电动势为0.05μV/℃,低压系数小于0.1ppm/V。

移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话,支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议,并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。

这款新型收发芯片体型小巧,无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时,简单的编程模式有助于大大缩短开发时间,并简化RF和无线平台的集成。MB86L01A收发芯片的样片即日起供货。

新型MB86L01A RF收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。


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