松动G转轴与动盘接触不良的可变电容不能再使用
发布时间:2022/7/18 23:13:06 访问次数:42
对于可变电容器的检测,用手轻轻旋转旋转轴,应该感觉非常顺滑,没有松动、紧密甚至有时卡住的感觉。当加载轴向前、向后、向上、向下、向左、向右等方向推动时,转轴不应松动。
用一只手转动转轴,用另一只手轻轻触摸转子组的外缘时,应该感觉不到松动G转轴与动盘接触不良的可变电容不能再使用。
Stratix IV GX FPGA前所未有的同时满足了多千兆位互联系统设计人员对功耗、性能和I/O带宽的需求。这一高性能FPGA支持Altera最新一代成熟可靠的收发器技术。EP4SGX230 FPGA中嵌入的36个收发器数据速率在600 Mbps和8.5 Gbps之间，具有优异的信号完整性和出众的抖动性能。
万用表的指针应停留在无限远的位置c在转轴转动的过程中,如果指针有时指向零,说明动、定件之间存在短路点。如果遇到某个角度,万用表渎数不是无穷大而是出现某个电阻值,说明可变电容的动、定部分之间有泄漏。
电感器的检测可以采用直流电阻测量法、通电检查法、仪器检查三种方式进行。
40-nm FPGA，作为唯一能够量产的40-nm FPGA，该系列继续在市场上保持领先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，应用在各类最终用户的高速背板和电缆接口、芯片至芯片互联以及协议桥接应用中。
将万用表置于R×10K档,用一只手将两支表笔分别与可变电容的动、定片的前端连接,用另一只手缓慢地来回转动转轴几次。
特点:插头采用的浮动式结构（双针式）设计使连接器在嵌合状态下仍然能够在电路板安装表面的X、Y方向进行±0.5mm的移动。独特的“TWIN-RIB”结构设计能够在连接器配合的过程中自动清除残留在触点上的助焊剂、电路板碎屑等异物，提高接触的稳定性。
连接器底部与PCB接触面无金属突出,不影响连接器底部PCB布线,非常适用布线密度要求高的场合应用。
对于可变电容器的检测,用手轻轻旋转旋转轴,应该感觉非常顺滑,没有松动、紧密甚至有时卡住的感觉。当加载轴向前、向后、向上、向下、向左、向右等方向推动时,转轴不应松动。
用一只手转动转轴,用另一只手轻轻触摸转子组的外缘时,应该感觉不到松动G转轴与动盘接触不良的可变电容不能再使用。
Stratix IV GX FPGA前所未有的同时满足了多千兆位互联系统设计人员对功耗、性能和I/O带宽的需求。这一高性能FPGA支持Altera最新一代成熟可靠的收发器技术。EP4SGX230 FPGA中嵌入的36个收发器数据速率在600 Mbps和8.5 Gbps之间，具有优异的信号完整性和出众的抖动性能。
万用表的指针应停留在无限远的位置c在转轴转动的过程中,如果指针有时指向零,说明动、定件之间存在短路点。如果遇到某个角度,万用表渎数不是无穷大而是出现某个电阻值,说明可变电容的动、定部分之间有泄漏。
电感器的检测可以采用直流电阻测量法、通电检查法、仪器检查三种方式进行。
40-nm FPGA，作为唯一能够量产的40-nm FPGA，该系列继续在市场上保持领先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，应用在各类最终用户的高速背板和电缆接口、芯片至芯片互联以及协议桥接应用中。
将万用表置于R×10K档,用一只手将两支表笔分别与可变电容的动、定片的前端连接,用另一只手缓慢地来回转动转轴几次。
特点:插头采用的浮动式结构（双针式）设计使连接器在嵌合状态下仍然能够在电路板安装表面的X、Y方向进行±0.5mm的移动。独特的“TWIN-RIB”结构设计能够在连接器配合的过程中自动清除残留在触点上的助焊剂、电路板碎屑等异物，提高接触的稳定性。
连接器底部与PCB接触面无金属突出,不影响连接器底部PCB布线,非常适用布线密度要求高的场合应用。
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