CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大
发布时间:2022/7/5 18:13:26 访问次数:81
表压压力传感器NSPGS5系列。该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大,校准和补偿,能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟信号以及数字I2C信号。
同时,内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成,MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%FS。
采用现有的最好的耐热材料、耐高温涂层,以及空气冷却火焰筒的内壁作为它与火焰的隔离层,这样可以使燃烧室承受主燃烧区很高的燃气温度。
燃烧室安装点火电嘴发出火花点燃油气混合气,使燃烧开始,火焰自身维持常着不灭。
燃烧室的设计和加入燃油的方式可有很大变化,但是,用来影响和维持燃烧的空气流分布却总是与上面所述极其类似。
从旋涡叶片进来的空气和从二股气流孔进来的空气互相作用,形成一个低速回流区,起稳定和系留火焰的作用。设计中应当使从喷嘴呈锥形喷出的燃油与回旋涡流的中心相交,这样和主燃区的总体紊流一起,极大地帮助破碎燃油并使之与空气混合。
高度线性,稳定性好,无需校准,100%温度补偿,出厂精度优于±1%F.S.,生命周期内精度优于±2%F.S.,全温区工作电流小于3.5mA。
所以,燃油必须只和进入燃烧室的一部分空气在所谓的主燃烧区中燃烧。
多种输出方式支持模拟绝对输出以及数字I2C(开发中)输出,适用于多种应用需求,简单便利,可移植性好。定制化产品-10kPa~10kPa内量程可定制,输出方式(模拟/I2C)可定制,支持多种压力应用场景,灵活性高。
表压压力传感器NSPGS5系列。该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大,校准和补偿,能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟信号以及数字I2C信号。
同时,内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成,MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%FS。
采用现有的最好的耐热材料、耐高温涂层,以及空气冷却火焰筒的内壁作为它与火焰的隔离层,这样可以使燃烧室承受主燃烧区很高的燃气温度。
燃烧室安装点火电嘴发出火花点燃油气混合气,使燃烧开始,火焰自身维持常着不灭。
燃烧室的设计和加入燃油的方式可有很大变化,但是,用来影响和维持燃烧的空气流分布却总是与上面所述极其类似。
从旋涡叶片进来的空气和从二股气流孔进来的空气互相作用,形成一个低速回流区,起稳定和系留火焰的作用。设计中应当使从喷嘴呈锥形喷出的燃油与回旋涡流的中心相交,这样和主燃区的总体紊流一起,极大地帮助破碎燃油并使之与空气混合。
高度线性,稳定性好,无需校准,100%温度补偿,出厂精度优于±1%F.S.,生命周期内精度优于±2%F.S.,全温区工作电流小于3.5mA。
所以,燃油必须只和进入燃烧室的一部分空气在所谓的主燃烧区中燃烧。
多种输出方式支持模拟绝对输出以及数字I2C(开发中)输出,适用于多种应用需求,简单便利,可移植性好。定制化产品-10kPa~10kPa内量程可定制,输出方式(模拟/I2C)可定制,支持多种压力应用场景,灵活性高。