AI/ML的算法计算密集型超过有效的逻辑低电平规格
发布时间:2022/5/28 13:08:02 访问次数:145
板元件的受力情况(a)薄板;(b)厚板的蒙皮,分布的气动载荷并不是蒙皮承受的主要载荷,但如果由于飞行速度过快,蒙皮上的分布气动载荷过大,也会造成蒙皮与桁条连接的铆钉被拉坏、蒙皮被撕裂等局部破坏现象的发生。
蒙皮凸起蒙皮承受气动载荷,1―蒙皮;2一桁条;3一翼肋;4―长桁支反力;5―翼肋支反力;6―铆钉承受的拉力,飞机结构件及受力特点杆系结构,由杆件和梁元件组成的结构称为杆系结构。
起落架受力构架由杆件和梁元件组成的杆系结构了发动机吊挂,操纵面的安装支架等都属于杆系结构。
L31和L11两款新产品,它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。基于这些新内核,客户可以很方便地使用Codasip Studio工具去定制处理器设计,以支持诸如神经网络、人工智能/机器学习(AI/ML)等具有挑战性的应用,包括例如物联网(IoT)边缘计算等极小型化的、功率受限的应用。
在物联网/工业物联网(IoT/IIoT)等边缘计算设备上部署AI/ML将获益良多,可有助于提高安全性、降低功耗,以及减少实时处理的延迟。由于AI/ML的算法类型属于计算密集型,并且嵌入式系统内部资源有限,因此需要使用定制处理器才能提供足够的性能。
Codasip L31/L11嵌入式内核运行TensorFlowLite for Microcontrollers上,并利用Codasip Studio工具来定制一类全新的嵌入式AI*内核,因此特别适用于空间和功率开销极其有限的物联网应用。
随着插板数量的增加和复杂性的提高,每增加一个新器件都会增大已经累积的偏移电压,并可能导致超过有效的逻辑低电平规格。
LTC4307在输入和输出之间仅增加50mV的逻辑低偏移电压,而不是典型的100mV或更高的偏移电压,从而允许用户以串联方式级联几个LTC4307,而且同时还满足VOL电平要求并保持大的噪声裕度。因此,规模较大的系统可以被分割成许多规模较小、容性较低、因而速度较快的总线段。
板元件的受力情况(a)薄板;(b)厚板的蒙皮,分布的气动载荷并不是蒙皮承受的主要载荷,但如果由于飞行速度过快,蒙皮上的分布气动载荷过大,也会造成蒙皮与桁条连接的铆钉被拉坏、蒙皮被撕裂等局部破坏现象的发生。
蒙皮凸起蒙皮承受气动载荷,1―蒙皮;2一桁条;3一翼肋;4―长桁支反力;5―翼肋支反力;6―铆钉承受的拉力,飞机结构件及受力特点杆系结构,由杆件和梁元件组成的结构称为杆系结构。
起落架受力构架由杆件和梁元件组成的杆系结构了发动机吊挂,操纵面的安装支架等都属于杆系结构。
L31和L11两款新产品,它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。基于这些新内核,客户可以很方便地使用Codasip Studio工具去定制处理器设计,以支持诸如神经网络、人工智能/机器学习(AI/ML)等具有挑战性的应用,包括例如物联网(IoT)边缘计算等极小型化的、功率受限的应用。
在物联网/工业物联网(IoT/IIoT)等边缘计算设备上部署AI/ML将获益良多,可有助于提高安全性、降低功耗,以及减少实时处理的延迟。由于AI/ML的算法类型属于计算密集型,并且嵌入式系统内部资源有限,因此需要使用定制处理器才能提供足够的性能。
Codasip L31/L11嵌入式内核运行TensorFlowLite for Microcontrollers上,并利用Codasip Studio工具来定制一类全新的嵌入式AI*内核,因此特别适用于空间和功率开销极其有限的物联网应用。
随着插板数量的增加和复杂性的提高,每增加一个新器件都会增大已经累积的偏移电压,并可能导致超过有效的逻辑低电平规格。
LTC4307在输入和输出之间仅增加50mV的逻辑低偏移电压,而不是典型的100mV或更高的偏移电压,从而允许用户以串联方式级联几个LTC4307,而且同时还满足VOL电平要求并保持大的噪声裕度。因此,规模较大的系统可以被分割成许多规模较小、容性较低、因而速度较快的总线段。