在数据发送(Transmit)和接收(Receive)路径提供信号抖动消除功能的10Gbps XFP收发器。

Si5040采用5×5厘米的业界最小封装，且低功耗低抖动性能非常适合空间有限的XFP模块应用，Si5040是唯一能连续支持9.9Gbps到11.4Gbps之间所有电信与数据通讯协议和信号抖动消除能力的收发器芯片，支持协议包括OC-192/STM-64、10 GbE、10G Fiber Channel及其FEC速率。

Si5040利用Silicon Laboratories的DSPLL专利技术来消除10Gbps串行数据流因网络端或线路卡系统级噪声所产生的信号劣化与抖动现象，这使它能提供超越同类产品的信号抖动性能。

在一段电气线路中拼接管的安装一般不超过3个。若有两组拼接管,D的最小问隔为10mm。拼接管组间间距规范,靠近连接器端拼接管间距规范。

1组拼接管2组拼接管拼接管组间间距,靠近连接器端拼接管的距离最大300mm.

100mml连接器端拼接管安装规范,对接拼接管施工,以ABSO249系列拼接管为例。ABSO249拼接管件号含义,适用工作温度为-52℃~649℃。从导线末端去除导线绝缘。然后可使用AMP46673压接工具压接导线与拼接管。

以SRAM为基础的产品比较，ProASIC3 A3P1000能提供更优异的总系统成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分发挥了Actel以Flash为基础架构的优势，还支持软ARM7处理器内核的执行，是讲求功耗、成本和尺寸系统设计的最佳解决方案。

ProASIC3系列产品省去了系统板上对多种部件的需求，因此能降低总体系统成本。

ProASIC3器件包含1024位片上用户非挥发性 Flash内存，并内置锁相环(PLL)电路。该器件还通过片上128位AES加密技术和内置Flash密钥储存技术提供安全的系统内编程(ISP)功能。