最新的xG24 SoC系列，首批产品包括具备Matter、AI/ML、无线多协议及蓝牙等功能的BG24和MG24芯片，并已收到非常正面的回馈。

其中许多看法也验证了TECHnalysis分析师Bob O'Donnell之前的预期，即Silicon Labs在开发SoC来应对Matter和AI/ML的复杂性时，便已“非常确定”将得到此结果。

适逢BG24和MG24 SoC全面上市之际，Silicon Labs分享了全球多家早期参与客户和合作伙伴的心得，以及更详细的成功案例,以便开发人员更深入了解该系列芯片的创新性能。

指针式游标卡尺的副尺是表盘式,副尺的滑动通过指针转动记录。有些采用英制单位的导管和紧固件等常用分数形式表示其直径和长度。测量时可以选用带分数的英制表盘式游标卡尺。

此种游标卡尺,副尺在主尺上移动1in,表盘上指针转动一周,表盘上内圈一周分64格,每小格为1/64in。此表盘外圈一周分100等分,则每小格为0,01in。渎数时将主尺上整数读数与表盘上分数读数相加即可。

33Gbps的峰值聚合无线容量和超过10Gbps的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性，该Wi-Fi 7专业联网平台可在极具挑战的共享无线环境中实现确定性低时延，带来媲美私域频谱的应用性能。

此外，第三代高通专业联网平台为家庭网状Wi-Fi和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传，即使邻域存在干扰，依然能够获得可靠性能。该平台可结合5G固定无线接入、10G-PON光纤等高性能网络接入方式，面向高清视频会议、AR和VR以及高性能云游戏等场景。