完整的制造链战略包括从前道的衬底加工道最后的封装测试上，在整个制造链条上实现具备可控的实力，从而实现产能扩大。

晶棒和8英寸晶片原型已经在该工厂完成制造，目前正在进行晶片利用率表征分析，让原型晶片走完全部工序，以便开发完整的工艺技术，8英寸晶片将不仅仅承担着衬底生长的任务，还要承担从外延到扩散的其他后续工序，甚至有可能提供晶元测试。

从6英寸产线向8英寸产线改造升级,后道的产能也同样会实现一倍的提升。

在GaN电源产品规划方面，ST有PowerGaN和MasterGaN两个产品组合，PowerGaN主要是分立GaN晶体管，而MasterGaN则是驱动和晶体管组成的系统级封装。除了以上两个电源方面的产品组合外，ST同样也在规划针对移动基站的GaN PA。

碳化硅衬底是制造链本身的重要组成部分，对芯片的成本、产量和质量影响很大。

用铝箔包住酒精温度计下端,插入拧开的吊环螺孔内,所测温度加15℃为绕组温度。

故障现象的监视 电动机正常运行时,应平稳、轻快,无异常气味、异常声响。电动机在运行中发生下列情况时,应立即停车,仔细检查、找出故障并予以排除。