ADAQ23876/ ADAQ23878是精密高速μModule®数据采集解决方案,能从设计者转移元件选择,优化和布局的设计负荷到器件而降低精密测量系统的开发周期.

采用系统级封装(SIP)技术,通过在单个器件组合多个共同信号处理和调节区块,包括低噪音,全差分ADC驱动器放大器(FDA),稳定基准缓冲器,高速16位15MSPS逐次逼近(SAR) ADC, ADAQ23876降低了终端系统的元件数量. 

ADAQ23876采用ADI公司的iPassive®技术还集成具有超匹配和漂移特性的关键无源器件,以最大限度降低温度影响误差源和提供最佳的性能.ADC驱动器级的快速设定SAR ADC和无延迟提供了高通路数量,多路信号链架构和控制回路应用.

SGT MOSFET领域过去由拥有芯片专利权的国际IDMs主导，但随着专利权到期，IDMs最近将其生产重点转向高端汽车MOSFET,以从汽车客户不断增长的需求中获得更多利益。

这促使客户将SGT MOSFET订单转向中国台湾供应商，使后者能够从商用笔记本电脑、工业控制系统、服务器甚至5G基站的稳定出货中获益。

此外，随着汽车电气化和混合动力汽车的推出，汽车二极管的需求也在大幅增加。消息人士表示，作为汽车交流发电机二极管的主要供应商，在茂矽电子强大的6英寸晶圆代工能力支持下，朋程科技预计将在2022年实现两位数的汽车二极管销售增长。

新唐科技方面，除了其日本子公司NTCJ开发新的高端汽车电池管理芯片外，还与客户签订了长期合同，利用自己的6英寸晶圆产能来制造IT应用的MOSFET、电源管理IC和汽车二极管。

L1 Cache分为ICache（指令缓存）和DCache(数据缓存）,指令缓存ICache通常是放在CPU核心的指令预取单元附近的，数据缓存DCache通常是放在CPU核心的load/store单元附近。而L2 Cache是置于CPU pipeline之外的。还有L3缓存，通常是多核共享的缓存，容量更大。

缓存是逐级的，1级缓存中找不到，就到2级缓存里找，然后是3级，最后是芯片外的存储器。

 由于内存种类多，需要引入内存管理单元，即MMU。MMU是硬件设备，它被保存在主存(main memory)的两级页表控制，MMU的主要作用是负责从CPU内核发出的虚拟地址到物理地址的映射，并提供硬件机制的内存访问权限检查。