批次件工艺波动带来的尺寸波动,还同时受到外界气温影响,产品受环境温度影响程度可以通过线性膨胀系数进行表征。固体物质的温度每改变1℃时,其长度的变化和它在0℃时长度之比,叫做"线性膨胀系数"(Coefficient of Linear Thermal Expansion,CLTE,简称"线胀系数"）。

对于塑料产品来说,是指温度升高1℃时,每1cm的塑料伸长的厘米数,若表示塑料在某一温度区间的线胀特性,就称为"平均线胀系数".塑料的线性膨胀系数一般是钢材的10倍左右。

除了R. B. Ridley的模型外，R. W. Erickson提出的电流控制模型也很受欢迎。

LTspice模拟模型,其精准度达到开关频率（甚至是相对较高的频率）的一半，适合多种拓扑，包括：

降压

升压

降压-升压

SEPIC

duk

正激式

反激式

此外,要考虑装配偏移带来的尺寸影响。装配偏移是指由于孔与轴、孔与螺钉、定位孔与定位柱等之间间隙的存在使得零件的实际位置与名义位置存在一定的偏移。如果目标尺寸的尺寸链包括装配偏移,那么计算时要考虑装配偏移。

而Microchip的EEPROM（带电可擦可编程只读存储器）产品更是极其紧缺，交期最长已达99周，这意味着有些买家在近两年内都可能买不到这款产品。