新一代机器视觉方案RV1106及RV1103，两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级，具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。RV1106及RV1103为普惠型方案，旨在助力更多行业伙伴高效实现机器视觉产品的研发及落地。

RV1106以及RV1103内置Audio codec、MAC PHY、RTC等，提供内置DDR的QFN封装以及无内置DDR的BGA封装。

作为瑞芯微新一代普惠型机器视觉方案方案，RV1106及RV1103凭借其全新升级的性能表现，助力机器视觉、汽车电子、新零售、智能办公教育类行业伙伴有效提升产品核心竞争力。

台积电在最近的季度财报电话会议上披露，其2022年计划的资本支出中多达80%将用于先进工艺技术，包括2nm、3nm、5nm和7nm。台积电将今年的资本支出目标定在创纪录的400-440亿美元。

批准了约209.4亿美元的资本支出，用于先进工艺产能的建设和升级，成熟和特殊工艺、先进封装的产能建设，以及晶圆厂的建设和设施系统安装。

在台湾地区债券市场发行不超过600亿新台币（22.6 亿美元）的无担保公司债券，以及在台湾国际债券市场发行不超过10亿美元的美元无担保公司债券，以资助台积电的产能扩张或污染防治相关支出。

台积电的资本支出已达到创纪录的300亿美元。当时该代工厂的7nm和更先进工艺技术产生的销售额占其晶圆总收入的50%，而2020年仅为41%。

因此，传统工厂需要通过产教融合的模式建设人才培养生态体系，以满足对于专业人才和产业升级的需求。而工厂在生产、运营、维护等方面的升级改造也需要更强大的技术支持和专家指导，从而加速推进产业迈向智能化的脚步。