数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距为0.35mm，尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%。

该新型NXS0506UP SD卡电平转换器内置了上拉和下拉电阻来减少BOM成本。

因为DATA通道和CMD通道可在不影响功能的情况下交换使用，所以该器件可直接连接到最新的主机CPU/SOC ASIC，易于使用。

SGS购买了MVG多探头天线测量和OTA测试系统SG 3000，用于从组件到全尺寸车辆测试。 该测试系统将在全球率先支持符合5GAA车载天线测试方法 (VATM) 标准以及新兴UWB技术的汽车5G FR1 NSA和SA以及C-V2X OTA测量。

汽车中使用的大多数芯片都暴露在极端温度下，并受到很大的外部冲击，因此与消费电子和电器中使用的芯片相比，它们需要遵循更高的可靠性和安全标准。

但用于前照灯和尾灯芯片不需要遵循这种更高的标准,因为它们不影响汽车的主要功能。

MVG的SG 3000系统专为全尺寸车辆天线测量和 OTA测试设计，涵盖了从 70 MHz 到 10 GHz的广泛频率范围。除了测量天线辐射方向图和典型S参数外，SG 3000还可以执行OTA测试，为工程师最终确定原型提供分析和结果，以满足5GAA定义的汽车连接要求。

随着汽车行业进入技术快速发展的新时代,汽车无线连接质量的认证变得既重要又复杂。

IC Insights在最近的一份报告中指出，去年汽车IC出货量较2020年增长了 30%，高于 IC 总出货量同比 22%的增幅，汽车芯片的需求远高于供应，这造成了瓶颈。