低压差稳压器产品针对低噪声电源输入电压和输出电压性能进行优化
发布时间:2024/7/18 13:32:25 访问次数:14
背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。
为满足日益增长的需求，新款背发光（Bottom-Emitting）微透镜集成VCSEL芯片。
同时，由于芯片有源区更加靠近封装基板，使其具备更高的散热效率，而高效的散热管理意味着芯片具有更高的光效。
而芯片衬底直接刻蚀微透镜有效的减小了芯片出光发散角，更易于光传感下游产品的光学集成。
惠斯同电桥，是一种测量工具，用来精确测量电阻器的电阻值。
电路拓扑工作原理如下：
将精密电阻R1和可变电阻R2串联；
将精密电阻R3和待测电阻RX串联；
在R1和R2的中点，R3和RX的中点接上检流计；
当检流计的读数为0时，电桥平衡，便可以计算出RX的电阻值.
LDO提供800mA、1.2A和2A的负载电流，其低 Vin 单轨输入能改善转换效率，具备出色的PSSR （电源抑制比），可支持现今的高性能信号链。LM1117IDT-3.3/NOPB
此外，这些新产品所需的元件数量较少，改善了散热性能，从而为医疗成像设备、服务器、基础设施、办公自动化和工业应用的设计者提供噪声更低、可靠性更高且尺寸更小的解决方案。
低压差 (LDO) 稳压器产品,针对低噪声电源所需的输入电压和输出电压性能进行了优化。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。
为满足日益增长的需求，新款背发光（Bottom-Emitting）微透镜集成VCSEL芯片。
同时，由于芯片有源区更加靠近封装基板，使其具备更高的散热效率，而高效的散热管理意味着芯片具有更高的光效。
而芯片衬底直接刻蚀微透镜有效的减小了芯片出光发散角，更易于光传感下游产品的光学集成。
惠斯同电桥，是一种测量工具，用来精确测量电阻器的电阻值。
电路拓扑工作原理如下：
将精密电阻R1和可变电阻R2串联；
将精密电阻R3和待测电阻RX串联；
在R1和R2的中点，R3和RX的中点接上检流计；
当检流计的读数为0时，电桥平衡，便可以计算出RX的电阻值.
LDO提供800mA、1.2A和2A的负载电流，其低 Vin 单轨输入能改善转换效率，具备出色的PSSR （电源抑制比），可支持现今的高性能信号链。LM1117IDT-3.3/NOPB
此外，这些新产品所需的元件数量较少，改善了散热性能，从而为医疗成像设备、服务器、基础设施、办公自动化和工业应用的设计者提供噪声更低、可靠性更高且尺寸更小的解决方案。
低压差 (LDO) 稳压器产品,针对低噪声电源所需的输入电压和输出电压性能进行了优化。
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