1EDN71x6G系列产品具有可选上拉和下拉驱动强度特性，无需栅极电阻即可实现波形和开关速度优化，因此可使功率级电路布局面积更小，BOM元器件数量更少。

真差分逻辑输入(TDI)功能不仅可消除低边应用中由于接地反弹电压而造成的错误触发风险，还能让1EDN71x6G能够处理高边侧应用。

驱动能力最小和开关速度最慢的驱动产品(1EDN7146G)可用于需求dv/dt变化缓慢的应用，如电机驱动或小晶片GaN(高RDS(on)、低Qg)HEMTs。

新型8通道数模转换器 （DAC） 和前置放大器 （Pre-amplifier） 芯片，帮助设计人员减少音视频接收器和附加声卡的组件成本，并改善音频性能。

现有消费和专业级音频产品设计均需要采用多个优质双通道DAC，以实现中高级别音频性能目标。

ZXCZM800提供了大幅度减少元件库存、缩小印刷电路板尺寸的途径。

与此同时，目前典型中级音视频接收器和声卡都会产生112dB 的动态范围，而Diodes的该芯片能更有效地匹配及改善现有产品的音质。

产能紧缺需要大规模扩产，而大规模扩产又会加速半导体设备供不应求，从而拉长设备交期。根据SEMI的统计，北美半导体设备在去年11月份交期再创新高，需求十分旺盛。

受关键设备交期拉长影响，中芯国际扩产不如预期。8英寸每月实际开出新产能4.5万片，较先前预期降低35%；12英寸月产能每月仅增加1万片，扩产进度不如预期。

对于想要扩产的晶圆厂来说，抉择很困难，要么为旧设备支付高昂的价格，要么进入新设备的等待名单，这往往会延长到6个月甚至更长时间。

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