1-4Gbps SFP光纤模块在千兆以太网最高至150摄氏度
发布时间:2022/1/27 9:33:10 访问次数:160
Aries Optima系列的MEMS垂直探针卡,设计方面除了满足不断发展的大电流需求外,探针间距也降至45um,可将投资回报率最大化且减少支出,具有更高的价值。
思达拥有批量生产的MEMS探针,负载力为550mA,适用于标准应用;在汽车和高功率方面,则可达700mA、最高至150摄氏度。
根据半导体市调机构VLSI的报告,受惠于景气回温,其5G拓展,IT基础建设等,推升芯片需求持续成长。这些市场因素驱动MEMS技术更加重视生产效率、减少测试时间与成本,市场占有率也正逐渐提高。
MHA100系列
采用DFN1014封装,尺寸1.0x1.4x0.37mm,全极双输出,能支持N和S极检测
特点:封装小,适合要求小尺寸的产品应用,比如手机套的开合检测
MHA150系列
采用SOT23-3L封装,尺寸2.9x1.6x1.2mm,单极单引脚输出
特点:封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用,实现仓盖的开合检测,来判断是否充电等
MHA160系列
采用SOT553封装,尺寸1.6x1.2x0.55mm,单极单引脚输出
特点:尺寸比SOT23-3L封装小,广泛应用于高端TWS耳机充电仓
美新半导体即将推出下一代
一个全新系列参考设计套件。这些套件可以简化1-4Gbps SFP光纤模块在千兆以太网、光纤信道和SONET/SDH的应用。
该系列包括两个套件:PHY1070-SFP-4G应用于1.06 ~4.25Gbps 850nmVCSEL参考设计;PHY1075-SFP-2.7G是155Mbps ~2.7Gbps应用的1310nm/1550nm边发射型设计。
ADuM5000隔离DC/DC转换器可用于为ADuM4160 USB隔离器提供隔离电源。其它补充器件包括ADSP-BF535 Blackfin嵌入式处理器/DSP和ADG790低压、CMOS多媒体开关。
(素材来源:转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢)
Aries Optima系列的MEMS垂直探针卡,设计方面除了满足不断发展的大电流需求外,探针间距也降至45um,可将投资回报率最大化且减少支出,具有更高的价值。
思达拥有批量生产的MEMS探针,负载力为550mA,适用于标准应用;在汽车和高功率方面,则可达700mA、最高至150摄氏度。
根据半导体市调机构VLSI的报告,受惠于景气回温,其5G拓展,IT基础建设等,推升芯片需求持续成长。这些市场因素驱动MEMS技术更加重视生产效率、减少测试时间与成本,市场占有率也正逐渐提高。
MHA100系列
采用DFN1014封装,尺寸1.0x1.4x0.37mm,全极双输出,能支持N和S极检测
特点:封装小,适合要求小尺寸的产品应用,比如手机套的开合检测
MHA150系列
采用SOT23-3L封装,尺寸2.9x1.6x1.2mm,单极单引脚输出
特点:封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用,实现仓盖的开合检测,来判断是否充电等
MHA160系列
采用SOT553封装,尺寸1.6x1.2x0.55mm,单极单引脚输出
特点:尺寸比SOT23-3L封装小,广泛应用于高端TWS耳机充电仓
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一个全新系列参考设计套件。这些套件可以简化1-4Gbps SFP光纤模块在千兆以太网、光纤信道和SONET/SDH的应用。
该系列包括两个套件:PHY1070-SFP-4G应用于1.06 ~4.25Gbps 850nmVCSEL参考设计;PHY1075-SFP-2.7G是155Mbps ~2.7Gbps应用的1310nm/1550nm边发射型设计。
ADuM5000隔离DC/DC转换器可用于为ADuM4160 USB隔离器提供隔离电源。其它补充器件包括ADSP-BF535 Blackfin嵌入式处理器/DSP和ADG790低压、CMOS多媒体开关。
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