实时插入和拔出电路板的能力LTPS难度要低于LTPO技术

发布时间:2022/1/26 8:58:02 访问次数:132

iPhone14系列的OLED面板在B11产线生产。明年iPhone15低端阵容OLED面板也将在B11产线上生产。京东方目前主要生产的iPhone OLED的TFT采用现有的低温多晶硅(LTPS方式。LTPS的技术难度要低于LTPO技术。

B12 工厂三期生产线将准备采用"双层串联"(Two Stack Tandem)结构，将 OLED 发光层堆叠成两层，用于平板电脑、笔记本电脑等 IT 产品和车载显示器。目前还没有具体的追加装备采购计划。

B12是京东方第三条6代（1500x1850mm）柔性OLED工厂。

爱特梅尔现提供ATtiny87的样品和量产产品，并备有20脚SOIC、20脚TSSOP和32脚QFN封装。

Vector已开发出用于爱特梅尔ATtiny87和ATtiny167微处理器系列的全新LIN驱动程序，为所有汽车OEM厂商提供通信软件包支持。此外，还提供相关的配置和生成工具，而LIN通信包则支持主/从配置的所有协议版本，包括传输和/或诊断层软件。

爱特梅尔的AVR Studio和 AVR JTAGICE mkII 提供了一个多平台的集成开发环境 (IDE)，并同时供应带有STK600-SOIC扩展入门级开发工具包的STK 600 ，让设计师展开开发工作。

卓联 MT90866 H.110 TDM 交换芯片负责控制所有三个板上的电路交换通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之间实现本地到本地和本地到 H.110 流的速率转换。这些电路板已经得到领先电信公司的部署和现场试验。

卓联H.110交换芯片设计热拔插板 (hot swap board) 的应用说明也已提供。热拔插提供了在不影响系统运行的情况下实现实时插入和拔出电路板的能力。

ZL50031 采用无铅 256 脚 HQFP（散热片四方扁平封装）封装。

(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）

B12是京东方第三条6代（1500x1850mm）柔性OLED工厂。

爱特梅尔现提供ATtiny87的样品和量产产品，并备有20脚SOIC、20脚TSSOP和32脚QFN封装。

卓联H.110交换芯片设计热拔插板 (hot swap board) 的应用说明也已提供。热拔插提供了在不影响系统运行的情况下实现实时插入和拔出电路板的能力。

ZL50031 采用无铅 256 脚 HQFP（散热片四方扁平封装）封装。

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