对称多处理(SMP)系统结构一般情况下减少60%的原器件数目
发布时间:2022/1/17 8:56:58 访问次数:1004
高性能音频系列的两款产品AS3501和AS3502。这AS3501是一款针对前馈降噪的高集成、具有成本竞争力的解决方案；AS3502则是用于反馈式有源降噪的解决方案，在反馈式有源降噪系统中，麦克风内置于耳机内靠近喇叭的地方。
两款IC由1.0V 至1.8V单电源供电，结合了绝对地耳机放大器及灵活的降噪结构，与市场上大多数集成解决方案比较，一般情况下可减少60%的原器件数目。可用户定义的内部寄存器设置能实现不同的配置，为广泛的产品组合提供了差异性和灵活性的设计。
这两种Blackfin处理器现在都可提供样片。其中一种是ADSP-BF561双内核750 MHz处理器，具有对称多处理（SMP）系统结构。
SMP结构在信号处理和控制功能的集成和分割方面能够为用户提供最高的性能和最大的设计灵活性；另外一种单内核ADSP-BF533也提供750 MHz时钟速率，它允许程序员将一个极低功耗的小外形处理器用于新类型的便携式设备。
莱迪思sensAI解决方案荣获2022年CES创新奖，该产品提供现成的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示、定制设计服务以及由Mirametrix®提供的Glance，设计团队可以使用这些资源快速开发新的网络边缘设备并将其快速推向市场。
中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。
PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客户的系统成本，同时帮助他们在不牺牲带宽的前提下解决散热挑战。屡获殊荣的PolarFire FPGA平台提供了业界最佳的功耗和性能组合。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
高性能音频系列的两款产品AS3501和AS3502。这AS3501是一款针对前馈降噪的高集成、具有成本竞争力的解决方案；AS3502则是用于反馈式有源降噪的解决方案，在反馈式有源降噪系统中，麦克风内置于耳机内靠近喇叭的地方。
两款IC由1.0V 至1.8V单电源供电，结合了绝对地耳机放大器及灵活的降噪结构，与市场上大多数集成解决方案比较，一般情况下可减少60%的原器件数目。可用户定义的内部寄存器设置能实现不同的配置，为广泛的产品组合提供了差异性和灵活性的设计。
这两种Blackfin处理器现在都可提供样片。其中一种是ADSP-BF561双内核750 MHz处理器，具有对称多处理（SMP）系统结构。
SMP结构在信号处理和控制功能的集成和分割方面能够为用户提供最高的性能和最大的设计灵活性；另外一种单内核ADSP-BF533也提供750 MHz时钟速率，它允许程序员将一个极低功耗的小外形处理器用于新类型的便携式设备。
莱迪思sensAI解决方案荣获2022年CES创新奖，该产品提供现成的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示、定制设计服务以及由Mirametrix®提供的Glance，设计团队可以使用这些资源快速开发新的网络边缘设备并将其快速推向市场。
中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。
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