硅晶圆开发的路线50ns左右支持16/7/5nm的工艺制程
发布时间:2022/1/13 8:29:45 访问次数:195
Fusion开发板、SiBRAIN MCU 卡和Click外设板——他们会拥有强大的设计灵活性和快速的上市时间。
但对于仍在评估各种硬件方法的设计人员来说,或者对于只需要10天开发时间的设计人员而言,他们可以在Planet Debug工作站的74个开发板中预订使用时间,一天只需4美元。
我们会为他们配置所需的 MCU /外设/显示器组合,他们在第二天就可以进行开发设计工作.其美妙之处在于,通过 NECTO,能实时看到开发板的真正图像——而不是模拟图像。
Planet Debug 硬件即服务由 MIKROE 的创新CODEGRIP所打造,是世界上首个允许通过WiFi连接进行编程和调试的设备。
光电隔离器件有着诸多的不足之处,所以后来行业内出现了两种基于硅的隔离技术:分别是磁隔离和电容隔离。因为是基于硅的技术,所以本身也可以跟进硅晶圆开发的路线,减少了上述光电隔离器件的功耗、传输速率和延迟的缺点。
传输速率两者都能够达到100Mbps以上。对外部的共模抗干扰也是极好的,会有大于100kV/us 的共模抗干扰能力,传输延迟也是只有光耦隔离器件的10分之一左右,通常是在50ns左右。
这两种隔离技术虽然都是基于硅的,但本身的原理上并不相同。磁隔离是基于微型变压器,对外部会有比较强的放射,就像我们通常的变压器一样,对外部有EMI的干扰。
嵌入式CPU IP授权领域是国芯科技的强项,关于国产化自主CPU技术,已拥有8种、40余款嵌入式CPU内核包括面向信息安全及物联网应用的系列,面向汽车电子和工业控制的系列,以及面向信息安全、边缘计算和网络通信的系列。
主要是通过搭建面向应用的SoC设计平台,为客户提供CPU IP授权。目前支持先进14/7nm工艺节点实现,但比起行业国际龙头ARM支持14/10/7/5nm工艺节点来说,还存在较大差距。
芯片定制服务领域是国芯科技高毛利率体现的一块业务,基于自主的嵌入式CPU内核和面向应用的SoC芯片设计平台,为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务,且往往能将前者转化成后者。
支持28/14/7nm的工艺制程,支持多个晶圆厂上。在这一领域做的比较顶尖的是创意电子,涉及ASIC、SoC晶圆产品、委托设计等,已支持16/7/5nm的工艺制程,且主要支持台积电晶圆厂。
(素材来源:转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢)
Fusion开发板、SiBRAIN MCU 卡和Click外设板——他们会拥有强大的设计灵活性和快速的上市时间。
但对于仍在评估各种硬件方法的设计人员来说,或者对于只需要10天开发时间的设计人员而言,他们可以在Planet Debug工作站的74个开发板中预订使用时间,一天只需4美元。
我们会为他们配置所需的 MCU /外设/显示器组合,他们在第二天就可以进行开发设计工作.其美妙之处在于,通过 NECTO,能实时看到开发板的真正图像——而不是模拟图像。
Planet Debug 硬件即服务由 MIKROE 的创新CODEGRIP所打造,是世界上首个允许通过WiFi连接进行编程和调试的设备。
光电隔离器件有着诸多的不足之处,所以后来行业内出现了两种基于硅的隔离技术:分别是磁隔离和电容隔离。因为是基于硅的技术,所以本身也可以跟进硅晶圆开发的路线,减少了上述光电隔离器件的功耗、传输速率和延迟的缺点。
传输速率两者都能够达到100Mbps以上。对外部的共模抗干扰也是极好的,会有大于100kV/us 的共模抗干扰能力,传输延迟也是只有光耦隔离器件的10分之一左右,通常是在50ns左右。
这两种隔离技术虽然都是基于硅的,但本身的原理上并不相同。磁隔离是基于微型变压器,对外部会有比较强的放射,就像我们通常的变压器一样,对外部有EMI的干扰。
嵌入式CPU IP授权领域是国芯科技的强项,关于国产化自主CPU技术,已拥有8种、40余款嵌入式CPU内核包括面向信息安全及物联网应用的系列,面向汽车电子和工业控制的系列,以及面向信息安全、边缘计算和网络通信的系列。
主要是通过搭建面向应用的SoC设计平台,为客户提供CPU IP授权。目前支持先进14/7nm工艺节点实现,但比起行业国际龙头ARM支持14/10/7/5nm工艺节点来说,还存在较大差距。
芯片定制服务领域是国芯科技高毛利率体现的一块业务,基于自主的嵌入式CPU内核和面向应用的SoC芯片设计平台,为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务,且往往能将前者转化成后者。
支持28/14/7nm的工艺制程,支持多个晶圆厂上。在这一领域做的比较顶尖的是创意电子,涉及ASIC、SoC晶圆产品、委托设计等,已支持16/7/5nm的工艺制程,且主要支持台积电晶圆厂。
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