Air Bridge Light HS M12包含一对带有集成天线和坚固外壳的预配置无线单元，当有线CAN连接具有挑战性时，它可以在两个网络之间可靠地交换原始CAN数据，可满足环境挑战应用日益增长的需求，例如露天环境中的应用（产品配备防水接口），需要更换光缆或替代高磨损CAN电缆的应用（可节省电缆高频更换的费用并且性能更稳定）。

在有线连接不合适或具有挑战性的情况下，例如当两个移动部件通过CAN连接时，Kvaser Air Birdge有助于系统集成的工作。

克萨（Kvaser）空中桥接器采用专有的2.4GHz无线电和跳频机制，可控制数据速率、无线电数据包格式、输出功率和配对方法，以在不牺牲稳定性或范围的情况下实现可预测的延迟。

这种配置使Kvaser Air Bridge在基础设施和控制应用程序中有效，在这些应用程序中，准确的消息传递时间至关重要。传输距离高达70m，最大数据速率为每秒1200条消息，数据包延迟为4.8毫秒。

HT81293特性

防削顶失真功能(防破音, Anti-Clipping Function, ACF)

扩频技术

输出功率：

18W (VBAT=3.7V, RL=4Ω, THD+N=10%, fIN = 1kHz)

16W (VBAT=3.7V, RL=4Ω, THD+N=1%, fIN = 1kHz)

VBAT供电范围：3.0V至12V，兼顾单节双节锂电应用

高效H类升压功能 -自适应功放功率的升压轨，延长电池播放时间 (HT81293A) -可调节最大限流值，有效防止电池拉死

保护功能:过流/过热/过压保护功能

无铅封装，ESOP16

2021年，全球仍然受到 COVID-19 的严重影响，半导体技术使人们能够远程工作、学习、治疗疾病、在线购物并保持社交联系。随着世界大部分地区进入封锁状态，半导体技术使全球经济、医疗保健和社会的齿轮继续运转，并通过支撑世界上最先进的超级计算机等方式，助力医生和科学家开发治疗方法和疫苗。

但是，半导体产业在 2021年取得巨大成功的同时，也面临着重大挑战。首当其冲的是全球范围的半导体短缺。疫情防控期间，半导体需求不断增长，叠加汽车半导体等其他芯片品类需求的大幅波动，引发了全球范围内的半导体供需失衡。在这种趋势下，全球半导体企业致力于扩充产能。到 2021 年年中，全球半导体月出货量达到新高，但大多数行业分析师预计短缺将持续到 2022 年。

2020年，美国占据了全球半导体市场的47%。美国半导体产业在研发密集型领域保持领先的市场份额，包括EDA和核心IP，芯片设计和制造设备。而资本密集度更高的材料和制造（包括封装）高度集中在亚洲。