Rambus可以同时支持OSAT和CoWoS生产2.5D流程。Rambus与美光、海力士和三星等各大DRAM厂商有着非常密切的合作，测试芯片已经过充分的双向验证以及测试。

不同的提供商的生产2.5D流程本身也不一样，这是一个非常复杂的过程，不仅需要提供用于生产中介层的硅产品，还有根据厂商各有差异的封装以及最后组装。

而此次HBM3子系统的数据传输速率比海力士已经公布的要高不少，也是为了提前为客户后续更高的DRAM要求留出空间。

指纹传感器模块是一个陶瓷MEMS压电式传感器阵列和带有硅成像ASIC的先进聚合物。所有这些元件均集成到一个约35 mm长、14.5 mm宽、0.25 mm厚的管壳中。

敏感元件本身仅有3毫米长、14毫米宽，约0.1毫米厚。传感器的关键成像元件是由陶瓷材料制成的陶瓷MEMS压电式传感器阵列。

这种材料形成柱状物，每根柱大约有人头发的十分之一粗。这些柱有一些独特的性质，使它们能够在施加电场时发生机械振荡。

硬件模块目前主要包括ARM9-S3C2440开发板、BC4RS232串口蓝牙适配器、RC500非接触式IC卡开发板、ZigBee模块、M2M模块、智能蓝牙手机。

然后，这些振荡以256种色度的灰色记录，以形成指纹图像的脊线和谷线。这确保了大多数其他刷卡式传感器技术，包括半导体传感器无法实现的精确度水平。

可用一个外部电阻器来选择 70kHz 至 700kHz的工作频率，或就噪声敏感需求而言，该器件可以同步至一个同样范围的外部时钟。

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