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TSSOP封装的热阻与体积大得多的传统封装热阻

发布时间:2021/12/28 12:53:52 访问次数:299

WM8351是一个集成的音频和电源管理子系统,为便携式音频和多媒体系统提供低成本、高效率的单芯片解决方案。

集成的音频CODEC提供高质量立体声录音和回放所需的所有功能。

可编程片上放大器利用最少的外部元件实现了听筒和麦克风的直接连接。可编程低噪音偏压为一个或更多的驻极体麦克风传送信号。

其他音频器件包括位于ADC输入路径上的可编程高通滤波器。

输入至输出电压差的高压应用而言,LT3013提供一个非常紧凑和高热效率的解决方案。耐热性能增强型 TSSOP 封装的热阻与体积大得多的传统封装热阻相当。

该器件具有在采用非常小和低成本的陶瓷输出电容器情况下运作的能力,并且可在仅采用一个3.3uF输出电容器时实现稳定,而具有相似输出电流和高电压的老式稳压器则需要采用 10uF 至100uF以上的电容器来获得稳定性。

可以使用这些纤巧的外部电容器,而完全不像其他许多稳压器常见的那样需要串联电阻。内部保护电路包括电池反向保护、电流限制、热限制和反向电流保护。


技术原理说明2.1硬件实现LED触摸电子琴以ARMCortex-M3内核的STM32F103系列32位微处理器作为核心。处理器集成AD/DA/SPI/I2C模块。

3.3V 至 80V 的宽 VIN 能力和从 1.24V 直至 60V 的可调输出使其非常适用于汽车、航空电子设备、48V 电信备份电源和工业控制应用。

读取串口数据并存入数据缓存池,同时搭建数据服务器实时监控网页端的数据请求.一旦接收到请求,便依次返回缓存池中的数据;若未接到请求,则以新数据替代缓存池中最早的数据,并等待下一次请求。


(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

WM8351是一个集成的音频和电源管理子系统,为便携式音频和多媒体系统提供低成本、高效率的单芯片解决方案。

集成的音频CODEC提供高质量立体声录音和回放所需的所有功能。

可编程片上放大器利用最少的外部元件实现了听筒和麦克风的直接连接。可编程低噪音偏压为一个或更多的驻极体麦克风传送信号。

其他音频器件包括位于ADC输入路径上的可编程高通滤波器。

输入至输出电压差的高压应用而言,LT3013提供一个非常紧凑和高热效率的解决方案。耐热性能增强型 TSSOP 封装的热阻与体积大得多的传统封装热阻相当。

该器件具有在采用非常小和低成本的陶瓷输出电容器情况下运作的能力,并且可在仅采用一个3.3uF输出电容器时实现稳定,而具有相似输出电流和高电压的老式稳压器则需要采用 10uF 至100uF以上的电容器来获得稳定性。

可以使用这些纤巧的外部电容器,而完全不像其他许多稳压器常见的那样需要串联电阻。内部保护电路包括电池反向保护、电流限制、热限制和反向电流保护。


技术原理说明2.1硬件实现LED触摸电子琴以ARMCortex-M3内核的STM32F103系列32位微处理器作为核心。处理器集成AD/DA/SPI/I2C模块。

3.3V 至 80V 的宽 VIN 能力和从 1.24V 直至 60V 的可调输出使其非常适用于汽车、航空电子设备、48V 电信备份电源和工业控制应用。

读取串口数据并存入数据缓存池,同时搭建数据服务器实时监控网页端的数据请求.一旦接收到请求,便依次返回缓存池中的数据;若未接到请求,则以新数据替代缓存池中最早的数据,并等待下一次请求。


(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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