塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。内含有集成中央处理器；可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口；视频输入端口(VIP)；低脚数(LPC)接口/通用输入输出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修订版中频；ACPI 1.0控制器.

3个通用串行总线(USB)端口；ATA-33接口；输入输出；电压输入为3.3V，输出为1.8V。典型功耗为1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封装后的体积仅为40mm*40mm*1.27mm。此款新型封装的产品元件数目少两倍，芯片面积缩小两倍，管脚数是原来的三分之一。

HCPL-7723/0723高速光电耦合器把一个CMOS LED驱动器IC、一个高速LED和一个CMOS检测器IC集合到一个器件中。

CMOS逻辑输入信号控制着LED驱动器IC，为LED提供电流。检测器IC则集合了一个内置光电二极管、一个高速阻抗放大器及一个带有输出驱动器的电压比较器。

RA4W1具有多项重要功能例如允许接收器无需通过主机堆栈即可过滤信息,改善接收器占空比;允许外围设备能够向中央设备开辟首选通道,从而提升吞吐量和可靠性;增加了次级连接,为偶尔需要切换至突发流量应用改善低占空比连接和高占空比连接间的切换时间.

全新MCU还支持蓝牙5.1中引入的方向查找功能,以及蓝牙5.2中为立体声音频传输增加的同步通道.软件定义无线电(SDR)功能的纳入,将允许客户不断更新至新版本.

 RA4W1采用48MHz Arm® Cortex®-M4内核,集成了512KB闪存以及 96KB SRAM, 8KB 数据闪存,提供与EEPROM类似的存储数据功能.器件具有电容触摸单元和段式 LCD 控制器.

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