Jacinto™ 7 系列处理器正是这样一款高度集成的 SoC，芯片内部包括高性能计算、深度学习引擎、用于信号和图像处理的专用加速器，符合功能安全 ASIL-D/SIL-3 标准。除了高级驾驶辅助系统 (ADAS) 之外,处理器还可以应用于机器人、机器视觉、雷达等领域。

集成的专用加速器包括 “C7x” 新一代 DSP 内核将 TI 行业领先的 DSP 和 EVE 内核结合到一起，并添加了矢量浮点计算功能，并支持向后兼容代码。

另外，TI 还将成熟的算法进行硬件化，加之半导体制程的演进，从而实现最佳的性价比和功耗比。

高通4路双频并发设计的双Wi-Fi客户端，可同时使用多个Wi-Fi频段和天线实现超越传统单频段连接的性能。

与单Wi-Fi客户端相比,双Wi-Fi客户端还可支持4倍的更低时延和持续无抖动的游戏体验。

同时,有了双Wi-Fi客户端,用户也不需要额外购买专门的游戏路由器,可以直接将支持双 Wi-Fi 客户端的 PC 连接到现有的支持 Wi-Fi 6 网络的路由器上,就能轻松实现同样稳定、无卡顿、低时延的无线游戏体验。

在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场的驱动下，今年全球半导体产值有望增长超过20%，设备市场也将随著增长超过30%。

今年晶圆代工、存储、微处理器及功率元件厂商都将扩大投资，其中，存储产能将稳步增加个位数百分比.晶圆厂建设相关投资今年有望达到180亿美元,将创下历史新高纪录。

在2022年的69个晶圆厂新建/扩产计划中，SEMI表示，有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期2022年晶圆厂建设投资金额可望进一步逼近270亿美元，将续创历史新高。

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