新一代ML766X设计时，只需要调整电力传输量以提高供电效率，并根据二次电池的规格设置温度阈值等参数，即可轻松构建系统。无需微控制器及其程序开发，不但减少了开发工时，同时新产品还具有低功耗模式，大大降低了系统待机时的功耗。

在发布会上记者获悉，该芯片组已于2021年9月开始出售样品，预计在2022年4月份将以月产10万片的规模投入量产。另外，该芯片组配备评估套件、工具以及天线设计和天线调整的相关文档，用户可轻松开始13.56MHz无线供电的评估和构建各种供电系统。

估计 20 亿美元的资本支出，专门投资于通过 EMS 活动蓬勃发展的系统级封装业务及其晶圆级封装业务。在收购 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是顶级的 OSAT。

英特尔将投资大量资金用于先进封装，以扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的 Foveros/EMIB“混合”封装制造。

在封装业务方面，台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利润最低。之前台积电也会将部分封装业务的oS流程外包给上述OSAT厂商，包括使用FOWLP和InFO封装工艺的HPC芯片。

Galaxy 智能手机 Exynos 芯片组的产量，以提高其内部处理器在 Galaxy 设备中的比例，并降低对美国芯片制造商高通的依赖。

目前，三星的高端智能手机严重依赖高通的芯片解决方案，而其中低端设备大多采用联发科的处理器。Exynos 芯片只占三星手机出货量的 20% 左右。然而，从明年开始，这种情况可能会改变。

三星电子搭载 Exynos 的 Galaxy 手机数量将增加两到三倍，System LSI 事业部也将把 Exynos 芯片组的生产能力提高一倍以上。

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