低高度封装将满足大多数PCB背面的间隙要求,尤其是因为QFN封装不需要散热器或气流,可以覆盖大部分工业温度范围的全输出功率范围。

利用QFN封装底部非常低的2C/W热阻的θ J/C值,大部分的热量都可以通过封装底部和安全通孔消散掉,并下行至PCB的接地层。

这是因为功率MOSFET和电感器等内部高功率耗散元件直接焊接到了这些大型导电片（conducTIve pad）上,从而实现了从模块到PCB的有效传热,以提高热效率,最终可以将一个最高360W负载点电源解决方案安装在PCB的背面。

产品系列保证温度125℃，额定电压为6.3V～50V，静电容量范围以X7R特性为基础，但我们仍会根据客户的不同需求（如支持150℃等）进行对应。

TPMS（TIre Pressure Monitor System）、免钥匙进入系统、各种传感器类、IVI（In-Vehicle Infotainment）等

主要特点和效益

包括业内首个支持50V规格的0603 X7R系列；

凭借业内最小尺寸可实现高密度封装；

支持AEC-Q200。

DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。根据需求可采用三类控制。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。

PFM控制型即使长时间使用，尤其小负载时具有耗电小的优点。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制，且在重负载时自动转换到PWM控制。

Dialog持续推出新的PMIC解决方案以满足高性能舱内汽车电子系统不断提高的电源和热效率需求。汽车电子系统开发人员可以信赖Dialog具有成本效益、小尺寸的领先电源解决方案。

(素材来源：21ic和eefocus.如涉版权请联系删除。特别感谢）