GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块(DMAMUX)，增加了外设与DMA之间路由的灵活性。通过自行配置，可为几乎所有外设提供DMA功能。

芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR)，能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。

其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU。模拟外设方面，还集成了1个12位采样率1M SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。

制造商:Molex产品种类:环形公制连接器RoHS: 产品类型:Circular Metric Connectors触点数量:4 Contact螺纹大小:M12端接类型:Through Hole编码:D Coded电流额定值:4 A电压额定值:250 VAC/DCIP 等级:IP67系列:主体类型:Angled商标:Molex触点类型:Socket (Female)触点电镀:Gold型式:Jack (Female)外壳材料:Zinc安装类型:Back, Front外壳类型:Receptacle10子类别:Circular Connectors商标名:零件号别名:1302990100 01302990100单位重量:28.350 g

专门优化的低功耗模拟IP。节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。

所转换的线路电压和电流信号是数字处理的,提供能量和火线周期测量,负功率流指示,峰值电压和电流,用于偷电检测的相位和火线对地电流比较.

我们还必须分析功率和热耗散。导致温度升高的因素包括电路的低功率效率、LED 的导通时间和/或温暖的环境。散热不良会导致 LED 消耗过多电流，从而导致性能下降。

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