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dsPIC33C数字信号控制器基准电压源性能提高0.9000V±0.25mV

发布时间:2021/11/1 18:03:34 访问次数:122

X60008CIS8-50 和X60008DIS8-50使8引脚SOIC封装,1K量的单价分别为$4.55和$3.15。Xicor公司准备把基准电压源的性能提高到0.9000V ± 0.25mV,温度系数为1ppm/°C。


输入电压范围为 ±1V到 ±1.6V,从而可优化动态性能。

在 ±1V范围时,LTC1748具有72.5dB的SNR和90dB的SFDR,但在 ±1.6V范围时,它可提供76.1dB的SNR和88dB的SFDR,两种情况中的输入信号频率都是30MHz。当输入电压超出规定的范围时,溢出管脚会自动输出指示信号。

制造商:Toshiba 产品种类:晶体管输出光电耦合器 封装 / 箱体:SO-16 输出类型:NPN Phototransistor 通道数量:4 Channel If - 正向电流:50 mA 最大集电极/发射极电压:80 V 最大集电极电流:50 mA 绝缘电压:2500 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:0.4 V Vf - 正向电压:1.4 V Vr - 反向电压 :5 V Pd-功率耗散:170 mW 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 110 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Toshiba 集电极—射极击穿电压:80 V 电流传递比:400 % 下降时间:3 us 高度:2.1 mm 长度:10.3 mm 安装风格:SMD/SMT 产品类型:Transistor Output Optocouplers 上升时间:2 us 工厂包装数量2000 子类别:Optocouplers 宽度:4.55 mm 单位重量:190 mg

dsPIC33C数字信号控制器的完整功能安全生态系统包括:

通过AEC Q100 0级认证的功能安全就绪的dsPIC33C数字信号控制器,配备专门的硬件安全功能

SGS TüV Saar认证的ASIL B Ready失效模式、影响及其诊断分析(FMEDA)报告和功能安全手册(FSM)

德国莱茵TüV认证的功能安全诊断库,适用于最高至ASIL C的设计

一项功能安全参考应用,显示开发合规设计所需的步骤,以及为(ASIL B或ASIL C)合规必须产生的附属功能

各种功能安全分析报告和认证报告,帮助简化合规和认证。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

X60008CIS8-50 和X60008DIS8-50使8引脚SOIC封装,1K量的单价分别为$4.55和$3.15。Xicor公司准备把基准电压源的性能提高到0.9000V ± 0.25mV,温度系数为1ppm/°C。


输入电压范围为 ±1V到 ±1.6V,从而可优化动态性能。

在 ±1V范围时,LTC1748具有72.5dB的SNR和90dB的SFDR,但在 ±1.6V范围时,它可提供76.1dB的SNR和88dB的SFDR,两种情况中的输入信号频率都是30MHz。当输入电压超出规定的范围时,溢出管脚会自动输出指示信号。

制造商:Toshiba 产品种类:晶体管输出光电耦合器 封装 / 箱体:SO-16 输出类型:NPN Phototransistor 通道数量:4 Channel If - 正向电流:50 mA 最大集电极/发射极电压:80 V 最大集电极电流:50 mA 绝缘电压:2500 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:0.4 V Vf - 正向电压:1.4 V Vr - 反向电压 :5 V Pd-功率耗散:170 mW 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 110 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Toshiba 集电极—射极击穿电压:80 V 电流传递比:400 % 下降时间:3 us 高度:2.1 mm 长度:10.3 mm 安装风格:SMD/SMT 产品类型:Transistor Output Optocouplers 上升时间:2 us 工厂包装数量2000 子类别:Optocouplers 宽度:4.55 mm 单位重量:190 mg

dsPIC33C数字信号控制器的完整功能安全生态系统包括:

通过AEC Q100 0级认证的功能安全就绪的dsPIC33C数字信号控制器,配备专门的硬件安全功能

SGS TüV Saar认证的ASIL B Ready失效模式、影响及其诊断分析(FMEDA)报告和功能安全手册(FSM)

德国莱茵TüV认证的功能安全诊断库,适用于最高至ASIL C的设计

一项功能安全参考应用,显示开发合规设计所需的步骤,以及为(ASIL B或ASIL C)合规必须产生的附属功能

各种功能安全分析报告和认证报告,帮助简化合规和认证。

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