低功耗单片256Mb x32的SDRAM 存储器EDS2532AA系列，用在数字消费类电子产品和移动设备。和采用128Mb x16 FBGA封装的多片式封装设计相比，该器件能使板的面积降低50%,节省时间65%的功耗。

它的配置为2M x 32位x 4组。该器件是JEDEC标准的90针FBGA封装，VDD电压为3.3V 或2.5V，适合用在以电池为能源的手持设备中。

该器件有可编的突发长度1，2，4，8和全页，列地址选择(CAS)等待为2和3。刷新速率为4096次/64ms，有两种型式：自动刷新和自刷新。

制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-16 拓扑结构:Boost, Flyback 输出电压:1.295 V 输出电流:2 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:40 V 最小输入电压:3.1 V 开关频率:300 kHz to 700 kHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 开发套件:LM5000EVAL 工作电源电流:2.1 mA 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:3.1 V 类型:Step Up 单位重量:173 mg

R53非常适用于xEV车载充电器中的AC/DC转换器、智能电网硬件、变频驱动器（VFD）中的EMI滤波、LED驱动器，以及电容式电源等高能量密度应用。

要求电子元器件小型化和在恶劣环境条件下工作的应用正在增长，例如车载充电器、智能电表、电容式电源，包括与市电、电机驱动、风能和太阳能逆变器的串联连接。

R53电容器符合AEC-Q200标准，专为恶劣环境而设计，可满足智能电网硬件所需的最高可靠性标准，后者通常位于无法提供定期服务的受限区域。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）