GFP LAPS或LAPF协议进行解压并传送到每一个以太网端口
发布时间:2021/10/13 12:37:06 访问次数:248
通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。
RCV-AT e3系列器件阻值范围从100 kW到100 MW，公差分别为± 1 %和± 5 %，温度系数为± 100 ppm/K和± 200 ppm/K。
电阻额定功率为1.0 W，电阻电压系数低至25 ppm/V，工作温度为-55 °C至+155 °C。
器件符合 RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
利用外接SDRAM，对准和差分延时补偿实现接收的低阶和高阶虚拟连接有效载荷。而以太网帧采用GFP，LAPS或LAPF协议进行解压，并传送到每一个以太网端口。
对于低阶和高阶两种虚拟有效载荷，提供基于LCAS处理的不同标准，允许进行无声响的动态带宽调整。此外，它还支持全速以太网传输，额外用户的以太网传输以及防止帧丢失的反向压力机制。
该芯片可用在SONET/SDH增/减和终端复接器，多服务接入平台，下一代以太网交换，IP DSLAM和综合接入设备。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。
RCV-AT e3系列器件阻值范围从100 kW到100 MW，公差分别为± 1 %和± 5 %，温度系数为± 100 ppm/K和± 200 ppm/K。
电阻额定功率为1.0 W，电阻电压系数低至25 ppm/V，工作温度为-55 °C至+155 °C。
器件符合 RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
利用外接SDRAM，对准和差分延时补偿实现接收的低阶和高阶虚拟连接有效载荷。而以太网帧采用GFP，LAPS或LAPF协议进行解压，并传送到每一个以太网端口。
对于低阶和高阶两种虚拟有效载荷，提供基于LCAS处理的不同标准，允许进行无声响的动态带宽调整。此外，它还支持全速以太网传输，额外用户的以太网传输以及防止帧丢失的反向压力机制。
该芯片可用在SONET/SDH增/减和终端复接器，多服务接入平台，下一代以太网交换，IP DSLAM和综合接入设备。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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