80球加强BGA和塑料四方扁平封装(PQFP)及性能良好裸芯片
发布时间:2021/10/9 21:31:28 访问次数:120
内置的保护，逻辑电平控制和各种配置和通信，使MC33982能简化嵌入系统设计，降低系统成本，增加系统可靠性。
设计用在日益繁荣而又苛刻的汽车电子环境，MC33982有超低的2毫欧姆RDSon(漏源之间电阻)，有保护和诊断功能。
该器件能用作简单逻辑电平输入控制的高边FET，有以下的保护特性：过流保护；超温保护；实时故障状态指示；地线未连接保护；负载突变保护；负载断开保护；负电池保护；过压和欠压保护。
先进的区段保护结构，构成了对区段安全的总控制；
超低功耗(待机时最大为5uA,66MHz为30mA)
加速引脚能增加工厂的编程性能；
有100万次写/擦周期，125度温度下20年保存数据；
扩展的温度范围(-40度到150度)；
QS-9000认证。
Am29BDD160 有以下的封装：80球的加强BGA(Fortified BGA)和塑料四方扁平封装(PQFP)以及性能良好的裸芯片。
内置的保护，逻辑电平控制和各种配置和通信，使MC33982能简化嵌入系统设计，降低系统成本，增加系统可靠性。
设计用在日益繁荣而又苛刻的汽车电子环境，MC33982有超低的2毫欧姆RDSon(漏源之间电阻)，有保护和诊断功能。
该器件能用作简单逻辑电平输入控制的高边FET，有以下的保护特性：过流保护；超温保护；实时故障状态指示；地线未连接保护；负载突变保护；负载断开保护；负电池保护；过压和欠压保护。
先进的区段保护结构，构成了对区段安全的总控制；
超低功耗(待机时最大为5uA,66MHz为30mA)
加速引脚能增加工厂的编程性能；
有100万次写/擦周期，125度温度下20年保存数据；
扩展的温度范围(-40度到150度)；
QS-9000认证。
Am29BDD160 有以下的封装：80球的加强BGA(Fortified BGA)和塑料四方扁平封装(PQFP)以及性能良好的裸芯片。
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