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串行ATA硬盘驱动以及4个IDE设备支持双极检测单输出

发布时间:2021/10/7 23:37:07 访问次数:360

南桥VT8237组合,VIA KT880提供用于AMD Athlon XP处理器的最完整的存储,多媒体和连接特性.

除了支持串行ATA硬盘驱动以及4个IDE设备,VIA DriveStation控制器通过V-RAID提供最佳的数据传输速率和数据完整性,V-RAID是革命性集成的RAID控制器,支持RAID Level 0, RAID Level 1, RAID 0+1和JBOD配置.

VIA KT880是VIA独特的模块结构平台(V-MAP),通过和VIA的核逻辑解决方案的引脚兼容,它能降低设计时间和缩短主板合作伙伴的产品走向市场的时间,允许主板合作伙伴能用单一设计覆盖多个市场断面.

制造商:Microchip产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 详细信息产品:DSCs系列:dsPIC30F6014商标名:dsPIC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-80核心:dsPIC30F最大时钟频率:30 MHzL1缓存指令存储器:-L1缓存数据存储器:-程序存储器大小:144 kB数据 RAM 大小:8 kB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray高度:1 mm长度:14 mm程序存储器类型:Flash宽度:14 mm商标:Microchip Technology接口类型:CAN/I2C/SPI/UART输入/输出端数量:68 I/O数据总线宽度:16 bit湿度敏感性:Yes计时器/计数器数量:5 Timer处理器系列:dsPIC30F产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers工厂包装数量:90子类别:Embedded Processors & Controllers单位重量:513.600 mg

下一代MHA180系列,可支持双极检测单输出,装配时无需规定磁铁的极性,只要有磁场变化即可检测,还支持推挽、开漏、上拉输出方式,可满足更多领域的应用需求。

封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用,实现仓盖的开合检测,来判断是否充电等

采用SOT553封装,尺寸1.6x1.2x0.55mm,单极单引脚输出

尺寸比SOT23-3L封装小,广泛应用于高端TWS耳机充电仓.

传感器产品的研发,制造与销售,为客户提供从MEMS传感芯片,软件算法和应用方案的一站式解决方案。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

南桥VT8237组合,VIA KT880提供用于AMD Athlon XP处理器的最完整的存储,多媒体和连接特性.

除了支持串行ATA硬盘驱动以及4个IDE设备,VIA DriveStation控制器通过V-RAID提供最佳的数据传输速率和数据完整性,V-RAID是革命性集成的RAID控制器,支持RAID Level 0, RAID Level 1, RAID 0+1和JBOD配置.

VIA KT880是VIA独特的模块结构平台(V-MAP),通过和VIA的核逻辑解决方案的引脚兼容,它能降低设计时间和缩短主板合作伙伴的产品走向市场的时间,允许主板合作伙伴能用单一设计覆盖多个市场断面.

制造商:Microchip产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 详细信息产品:DSCs系列:dsPIC30F6014商标名:dsPIC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-80核心:dsPIC30F最大时钟频率:30 MHzL1缓存指令存储器:-L1缓存数据存储器:-程序存储器大小:144 kB数据 RAM 大小:8 kB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray高度:1 mm长度:14 mm程序存储器类型:Flash宽度:14 mm商标:Microchip Technology接口类型:CAN/I2C/SPI/UART输入/输出端数量:68 I/O数据总线宽度:16 bit湿度敏感性:Yes计时器/计数器数量:5 Timer处理器系列:dsPIC30F产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers工厂包装数量:90子类别:Embedded Processors & Controllers单位重量:513.600 mg

下一代MHA180系列,可支持双极检测单输出,装配时无需规定磁铁的极性,只要有磁场变化即可检测,还支持推挽、开漏、上拉输出方式,可满足更多领域的应用需求。

封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用,实现仓盖的开合检测,来判断是否充电等

采用SOT553封装,尺寸1.6x1.2x0.55mm,单极单引脚输出

尺寸比SOT23-3L封装小,广泛应用于高端TWS耳机充电仓.

传感器产品的研发,制造与销售,为客户提供从MEMS传感芯片,软件算法和应用方案的一站式解决方案。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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