Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合
发布时间:2021/10/6 8:59:48 访问次数:100
邃思2.0进行了大规模的架构升级，新一代全自研的GCU-CARA全域计算架构，针对人工智能计算的特性进行深度优化，夯实了支持通用异构计算的基础.
利用Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合,为超大规模集群高效运行提供解决方案。
支持全面的计算精度，涵盖从FP32、TF32、FP16、BF16到INT8，并成为中国首款支持单精度张量TF32数据精度的人工智能芯片。
单精度FP32峰值算力达到40 TFLOPS，单精度张量TF32峰值算力达到160 TFLOPS，均为国内第一。
制造商:ROHM Semiconductor产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器RoHS: 类型:Intelligent Power Module工作电源电压:13.5 V to 16.5 V最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:HSDIP-25封装:Tube工作频率:20 kHz商标:ROHM Semiconductor产品类型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers60子类别:PMIC - Power Management ICs
传感器重新定义了通用软件应用程序接口(API)和硬件抽象层(HAL)代码，并嵌入至瑞萨e2 studio集成开发环境中。
瑞萨开发的数百款‘成功产品组合’为客户提供了更高阶设计平台，从而降低设计风险并缩短开发时间。
电流模式逻辑(CML)串行I/O支持PCB上的多种数据速率如1.25,2.5或5Gbps.总体上,器件能提供总吞吐量高达40Gbps数据链接.
SCAN50C400目标应用在网络,存储和计算设备的线路卡和结构板卡间的高速背板互连.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
邃思2.0进行了大规模的架构升级，新一代全自研的GCU-CARA全域计算架构，针对人工智能计算的特性进行深度优化，夯实了支持通用异构计算的基础.
利用Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合,为超大规模集群高效运行提供解决方案。
支持全面的计算精度，涵盖从FP32、TF32、FP16、BF16到INT8，并成为中国首款支持单精度张量TF32数据精度的人工智能芯片。
单精度FP32峰值算力达到40 TFLOPS，单精度张量TF32峰值算力达到160 TFLOPS，均为国内第一。
制造商:ROHM Semiconductor产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器RoHS: 类型:Intelligent Power Module工作电源电压:13.5 V to 16.5 V最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:HSDIP-25封装:Tube工作频率:20 kHz商标:ROHM Semiconductor产品类型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers60子类别:PMIC - Power Management ICs
传感器重新定义了通用软件应用程序接口(API)和硬件抽象层(HAL)代码，并嵌入至瑞萨e2 studio集成开发环境中。
瑞萨开发的数百款‘成功产品组合’为客户提供了更高阶设计平台，从而降低设计风险并缩短开发时间。
电流模式逻辑(CML)串行I/O支持PCB上的多种数据速率如1.25,2.5或5Gbps.总体上,器件能提供总吞吐量高达40Gbps数据链接.
SCAN50C400目标应用在网络,存储和计算设备的线路卡和结构板卡间的高速背板互连.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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