增强型SOA技术电流变压器和di/dt电流传感器如Rogowski线圈
发布时间:2021/10/2 12:48:47 访问次数:102
ADE7758能和各种传感器接口,包括电流变压器和di/dt电流传感器如Rogowski线圈.
全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）热插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封装。
该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。
全新的LFPAK56E产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm，与上一代D2PAK相比，PCB管脚尺寸和器件高度分别缩小80%和75%。此外，器件的最大结温为175 °C，符合IPC9592对电信和工业应用的规定。
通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。
MOSFET深受Spirito效应的影响,导致SOA性能因在较高电压下热不稳定性而迅速下降。
Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”，与前几代D2PAK相比，在50 V时SOA增加了166%。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ADE7758能和各种传感器接口,包括电流变压器和di/dt电流传感器如Rogowski线圈.
全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）热插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封装。
该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。
全新的LFPAK56E产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm，与上一代D2PAK相比，PCB管脚尺寸和器件高度分别缩小80%和75%。此外，器件的最大结温为175 °C，符合IPC9592对电信和工业应用的规定。
通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。
MOSFET深受Spirito效应的影响,导致SOA性能因在较高电压下热不稳定性而迅速下降。
Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”，与前几代D2PAK相比，在50 V时SOA增加了166%。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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