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HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°角度测量

发布时间:2021/9/29 18:23:17 访问次数:97

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量,同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。

HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值,同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择,有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器,同时监督功能安全相关任务的执行情况。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 16位微控制器 - MCU

RoHS:  详细信息

系列: MSP430F1132

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

核心: MSP430

程序存储器大小: 8 kB

数据总线宽度: 16 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大时钟频率: 8 MHz

输入/输出端数量: 14 I/O

数据 RAM 大小: 256 B

工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Reel

商标: Texas Instruments

数据 ROM 大小: 256 B

数据 Rom 类型: Flash

高度: 2.35 mm

接口类型: UART

长度: 12.8 mm

ADC通道数量: 5 Channel

计时器/计数器数量: 1 Timer

处理器系列: 1 Series

产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU

程序存储器类型: Flash

工厂包装数量: 2000

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: MSP430

看门狗计时器: No Watchdog Timer

宽度: 7.52 mm

单位重量: 500.700 mg


CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。

相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。

器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。

这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量,同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。

HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值,同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择,有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器,同时监督功能安全相关任务的执行情况。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 16位微控制器 - MCU

RoHS:  详细信息

系列: MSP430F1132

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

核心: MSP430

程序存储器大小: 8 kB

数据总线宽度: 16 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大时钟频率: 8 MHz

输入/输出端数量: 14 I/O

数据 RAM 大小: 256 B

工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Reel

商标: Texas Instruments

数据 ROM 大小: 256 B

数据 Rom 类型: Flash

高度: 2.35 mm

接口类型: UART

长度: 12.8 mm

ADC通道数量: 5 Channel

计时器/计数器数量: 1 Timer

处理器系列: 1 Series

产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU

程序存储器类型: Flash

工厂包装数量: 2000

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: MSP430

看门狗计时器: No Watchdog Timer

宽度: 7.52 mm

单位重量: 500.700 mg


CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。

相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。

器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。

这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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