高纯度陶瓷衬底紧密排布产生磁相互作用而导致的问题
发布时间:2021/9/29 12:41:28 访问次数:94
TDK的新型树脂电极在电路板安装侧覆盖有一层树脂层,在抑制电阻增加的同时,可抵抗电路板的弯曲应力。未来,TDK将继续扩大MLCC产品阵容,满足客户需求。
此外,还可应要求提供电压更高的干簧开关。另外,这个系列的继电器还具有内部mu-metal磁性屏蔽功能,以避免由于紧密排布产生磁相互作用而导致的问题。
全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
制造商:Texas Instruments
产品种类:高速运算放大器
RoHS:是
系列:OPA846
通道数量:1 Channel
GBP-增益带宽产品:1.75 GHz
SR - 转换速率 :625 V/us
电压增益 dB:90 dB
CMRR - 共模抑制比:95 dB to 110 dB
Ib - 输入偏流:19 uA
Vos - 输入偏置电压 :0.6 mV
工作电源电流:12.6 mA
工作温度:- 40 C
工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOIC-8
封装:Reel
特点:Decompensated
高度:1.58 mm
长度:4.9 mm
产品:Operational Amplifiers
宽度:3.91 mm
商标:Texas Instruments
en - 输入电压噪声密度:1.2 nV/sqrt Hz
湿度敏感性:Yes
工作电源电压:12 V
产品类型:Op Amps - High Speed Operational Amplifiers
PSRR - 电源抑制比:90 dB
工厂包装数量:2500
子类别:Amplifier ICs

通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。
Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。
PHPA系列器件阻值范围10 W至30.1 kW,器件噪声小于-30 dB,电压系数低于0.1 ppm/V,工作电压为200 V。
电阻器采用高纯度陶瓷衬底,背面设计加大焊盘,以降低顶部电阻器层与 PCB焊点之间的热阻。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
TDK的新型树脂电极在电路板安装侧覆盖有一层树脂层,在抑制电阻增加的同时,可抵抗电路板的弯曲应力。未来,TDK将继续扩大MLCC产品阵容,满足客户需求。
此外,还可应要求提供电压更高的干簧开关。另外,这个系列的继电器还具有内部mu-metal磁性屏蔽功能,以避免由于紧密排布产生磁相互作用而导致的问题。
全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
制造商:Texas Instruments
产品种类:高速运算放大器
RoHS:是
系列:OPA846
通道数量:1 Channel
GBP-增益带宽产品:1.75 GHz
SR - 转换速率 :625 V/us
电压增益 dB:90 dB
CMRR - 共模抑制比:95 dB to 110 dB
Ib - 输入偏流:19 uA
Vos - 输入偏置电压 :0.6 mV
工作电源电流:12.6 mA
工作温度:- 40 C
工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOIC-8
封装:Reel
特点:Decompensated
高度:1.58 mm
长度:4.9 mm
产品:Operational Amplifiers
宽度:3.91 mm
商标:Texas Instruments
en - 输入电压噪声密度:1.2 nV/sqrt Hz
湿度敏感性:Yes
工作电源电压:12 V
产品类型:Op Amps - High Speed Operational Amplifiers
PSRR - 电源抑制比:90 dB
工厂包装数量:2500
子类别:Amplifier ICs

通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。
Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。
PHPA系列器件阻值范围10 W至30.1 kW,器件噪声小于-30 dB,电压系数低于0.1 ppm/V,工作电压为200 V。
电阻器采用高纯度陶瓷衬底,背面设计加大焊盘,以降低顶部电阻器层与 PCB焊点之间的热阻。

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