外置MCU(微控制器)的校正运算有助于减少设计工时和尖端产品
发布时间:2021/9/28 22:23:28 访问次数:360
BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比,由温度引起的气压检测误差更小,由于实现了稳定的气压检测,故可安装在普通产品难以安装的热源附近。
此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正运算,因此有助于减少设计工时。
以往产品所用的树脂封装,产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装,可抑制应力影响而导致的特性波动。
由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制,因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。
RP2040是Raspberry Pi自主研发的首款芯片,自上市以来已受到广大设计工程师、创客甚至是全球众多领先制造商的大力追捧。
Raspberry Pi和Arduino两个品牌一直是易用性及物超所值的代名词。我们很高兴能够为客户现货供应更多功能强大、性能出众的开发板和尖端产品,以支持他们的设计和项目开发。
作为一家全球性分销商,e络盟可以快速为客户的专业应用提供各种易用型产品,其中包括来自世界领先品牌的主要单板机平台和工具包.
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此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正运算,因此有助于减少设计工时。
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由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制,因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。
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