PIC和AVR器件MPLAB Xpress集成开发环境(IDE)中弹出
发布时间:2021/9/19 7:33:06 访问次数:442
适用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统，让单片机（MCU）设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境，集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。
新平台环境能够实现企业级的快速开发，可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接，帮助各种技能水平的用户简化软件设计。
Microchip的MPLAB云工具生态系统包含三大组件.
制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8C 输出功率:8 W 占空比 - 最大:54 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Power Integrations 输出端数量:3 Output 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:290 mg
实际上，麦克风提供不同级别的性能，几个参数是决定专用功能和应用程序性能的关键。当今尖端设备的潜力可能会受到所提供音频原始数据质量的严重限制。
选定代码和项目会立即在MPLAB Xpress集成开发环境（IDE）中弹出,以便进一步开发。
向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
因此，不仅有助于大幅削减工厂的安装成本，还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
适用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统，让单片机（MCU）设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境，集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。
新平台环境能够实现企业级的快速开发，可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接，帮助各种技能水平的用户简化软件设计。
Microchip的MPLAB云工具生态系统包含三大组件.
制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8C 输出功率:8 W 占空比 - 最大:54 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Power Integrations 输出端数量:3 Output 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:290 mg
实际上，麦克风提供不同级别的性能，几个参数是决定专用功能和应用程序性能的关键。当今尖端设备的潜力可能会受到所提供音频原始数据质量的严重限制。
选定代码和项目会立即在MPLAB Xpress集成开发环境（IDE）中弹出,以便进一步开发。
向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
因此，不仅有助于大幅削减工厂的安装成本，还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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